铜催化Sonogashira反应的串联化在一锅法合成3-苯硫（硒）基吲哚及苯并呋喃类衍生物中的应用

发布时间：2017-09-28 12:34

  本文关键词：铜催化Sonogashira反应的串联化在一锅法合成3-苯硫（硒）基吲哚及苯并呋喃类衍生物中的应用

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【摘要】：3-硫(硒)-多取代吲哚以及苯并呋喃衍生物广泛存在于生物医药、农药、染料、材料等诸多领域之中。基于铜催化sonogashira偶联反应的串联化是构建此类化合物重要手段之一,特别是二十世纪九十年代以来,如何简单而高效的合成含氮、氧杂环化合物已经随着配体与催化剂相结合的催化体系的发展,成为了sonogashira反应研究的新热点。在本文的第二章中,我们用取代的邻溴三氟乙酰苯胺与末端炔烃、二硫化物或二硒化物进行反应,在严格除水除氧的条件下,经过一步反应得到多取代的吲哚衍生物。在N-(2-溴苯基)乙酰胺与苯乙炔、二苯基二硫醚的模版反应中,我们考察了催化剂、添加剂、溶剂、碱以及温度对反应的影响,最后我们通过对实验结果的分析,筛选出了偶联反应最优条件：30%L-脯氨酸,10%CuI,200%Cs2CO3, DMF, N2,100℃,24。接着,我们考察了反应的普适性,令人满意的是无论吸电子基团还是供电子基团芳基卤代物都能在温和的条件下与末端炔烃、二硫化物或二硒化物反应并得到相对满意的结果,以70%-90%的收率分别得到目标产物。在第三章中,我们用取代的邻碘苯酚与末端炔烃、二硫化物或二硒化物进行反应,在无水无氧的条件下,偶联反应得到多取代的苯并呋喃衍生物。在邻碘苯酚与苯乙炔、二苯基二硫醚的模版反应中,我们考察了催化剂、添加剂、溶剂、碱以及温度对反应的影响,最后我们筛出了偶联反应最优条件：30%L-脯氨酸,10%CuI,200%Cs2CO3, DMSO, N2,90~100℃,20h。然后,我们考察了反应的普适性,实验结果是含有不同取代基的邻碘苯酚都能在温和的条件下与末端炔烃、二硫化物或二硒化物反应并得到相对满意的结果,以75%-89%的收率分别得到目标产物。
【关键词】：Sonogashira偶联 铜催化 一锅法 3-苯硫(硒)基取代
【学位授予单位】：上海应用技术大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2016
【分类号】：O626;O621.251
【目录】：

• 摘要5-6
• Abstract6-10
• 第一章 前言10-19
• 1.1 引言10
• 1.2 铜催化Sonogshira偶联反应的背景10-13
• 1.3 优化条件的铜催化交叉偶联反应13-17
• 1.3.1 配体14-16
• 1.3.2 铜源16
• 1.3.3 溶剂和碱16-17
• 1.4 铜催化偶联反应的相关机理17-19
• 第二章 铜催化Sonogashira偶联反应在合成3-苯硫(硒)基吲哚衍生物中的应用研究19-32
• 2.1 背景19-21
• 2.2 铜催化Sonogashira偶联反应的串联化在合成3-苯硫(硒)基吲哚衍生物中的应用21-32
• 2.2.1 对合成3-苯硫(硒)基吲哚衍生物模版反应催化剂与配体当量比的筛选23-24
• 2.2.2 对合成3-苯硫(硒)基吲哚衍生物模版反应催化剂的筛选24-25
• 2.2.3 对合成3-苯硫(硒)基吲哚衍生物模版反应配体的筛选25-26
• 2.2.4 对合成3-苯硫(硒)基吲哚衍生物模版反应碱的筛选26-27
• 2.2.5 对合成3-苯硫(硒)基吲哚衍生物模版反应溶剂的筛选27-28
• 2.2.6 偶联条件对反应的普适性28-32
• 第三章 铜催化Sonogashira偶联反应在合成3-苯硫(硒)基苯并呋喃衍生物中的应用研究32-41
• 3.1 背景32-33
• 3.2 铜催化Sonogashira偶联反应串联化在合成3-苯硫(硒)基苯并呋喃衍生物物中的应用33-41
• 3.2.1 对合成3-苯硫(硒)基苯并呋喃衍生物模版反应催化剂与配体当量比的筛选35-36
• 3.2.2 对合成3-苯硫(硒)基苯并呋喃衍生物模版反应催化剂的筛选36
• 3.2.3 对合成3-苯硫(硒)基苯并呋喃衍生物模版反应配体的筛选36-37
• 3.2.4 对合成3-苯硫(硒)基苯并呋喃衍生物模版反应溶剂的筛选37-38
• 3.2.5 偶联条件对反应的普适性38-41
• 第四章 全文总结41-42
• 第五章 实验部分42-57
• 5.1 主要仪器与试剂42-43
• 5.1.1 主要仪器42
• 5.1.2 主要试剂42-43
• 5.2 实验部分43-57
• 5.2.1 3-苯硫(硒)基吲哚类化合物合成43-44
• 5.2.2 3-苯硫(硒)基苯并呋喃类化合物合成44-57
• 参考文献57-61
• 附录：关键化合物谱图61-108
• 致谢108-109
• 攻读学位期间所开展的科研项目和发表的学术论文109

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本文编号：935883