铜基CPU水冷散热器的散热数值模拟与结构优化

发布时间：2021-10-23 13:14

　　为了增强CPU水冷散热器的散热能力、提高其散热均匀性,通过ANSYS软件对CPU水冷散热器进行数值模拟,研究进出口数量和导流板对翅片式散热器散热效果的影响,并进行结构优化。结果表明,随着进出口数量的增多,CPU温度分布更加均匀;进口导流板结构使得散热器散热能力增强。以0.4 mL·s^-1情况下的最低温度和最低压降为优化目标,最优结果出现在20入口、无出口导流板时,此时温度和压降都取到最小值,分别是54.927℃、0.823 Pa。 

【文章来源】：材料热处理学报. 2020,41(10)北大核心CSCD

【文章页数】：7 页

【部分图文】：

散热器结构

Navier-Stokes方程:? ?t (ρ u ˉ i )+ ? ?x j (ρ u ˉ i u ˉ j )=- ? p ˉ ?x i + ? ?x j ( μ ? u ˉ i ?x j )- ?τ ij ?x j ?????? ??? (2)

首先,对不同进出口数量的A、B型散热器在流量为0.4 mL·s-1情况下、进口数在4个以内时的散热效果进行分析。曲线1的位置为CPU上表面与翅片表面所在平面的交线处,如图3所示,可以很好地反映出进出口位置分布对CPU温度的影响。流量为0.4 mL·s-1情况下,A、B型散热器在曲线1上的温度分布如图4所示。表3为A、B型散热器在曲线1位置上的最大、最小温度及温差(最高温度和最低温度的差值)。CPU与散热器接触面上的平均温度如图5所示,图中横坐标进口数量为零时,指A0、B0传统型散热器,均为单进口单出口散热器。

【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：3453250