基于GD32F103单片机非接触红外测温仪的设计

发布时间：2022-07-19 12:30

　　电子器件的工作温度是诊断器件是否发生故障的重要指标之一,同时也关系着器件的使用寿命。本文设计了一种以国产化芯片GD32F103C8T6单片机为核心控制单元,利用测温模块配合按键模块,报警模块,OLED显示模块实现了对器件的非接触测温,并提出了一种温度校准方法对采集到的温度进行校准,提高了温度值的准确性。实验证明,该测温仪具有快速测温以及精度高等优点,适用于军工产品的高低温试验等的场合。 

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【文章目录】：
0 引言
1 总体设计
2 硬件设计
    2.1 主要元器件选型
        2.1.1 单片机
        2.1.2 温度传感器
        2.1.3 OLED屏
    2.2 原理图
3 软件设计
    3.1 温度校准
    3.2 软件程序设计
4 结束语


【参考文献】：
期刊论文
[1]基于MLX90614的无线温度采集系统设计[J]. 钟君,蔡黎明,于涌.  传感器与微系统. 2015(03)
[2]基于DS18B20的数字式温度采集报警系统设计[J]. 汤锴杰,栗灿,王迪,张琴.  传感器与微系统. 2014(03)
[3]基于MLX90614和ZigBee技术的体温实时监控系统的设计[J]. 夏候凯顺,曾宪金,胡立坤,李光平,叶仁欢.  自动化与仪表. 2011(11)

硕士论文
[1]基于STM32平台的温度测量系统设计[D]. 张翔宇.烟台大学 2013



本文编号：3663418