基于三苯胺高分子阻变存储与突触仿生研究
本文关键词:基于三苯胺高分子阻变存储与突触仿生研究,,由笔耕文化传播整理发布。
【摘要】:1971年,蔡少棠从理论上预言了存在第四种无源器件忆阻器;2008年,HP公司通过实验第一次验证了忆阻器的存在。最近几年,忆阻器因其独特的电学性质而被广泛关注,其中最主要的两个研究方向是阻变随机存储器和突触仿生。忆阻器因具有优良的可缩小性、快速擦写、超高存储密度等而被认为是下一代非易失性存储的有力候选者之一。同时,忆阻器具有非线性传输、可通过外界电压连续调节电导等特点,使其用于制作人造突触具有先天优势。本论文中,我们以三苯胺基高分子为载体,制备了一系列忆阻器,分别开展了忆阻器用作阻变随机存储器和忆阻器用作突触仿生的研究工作。第一章中,我们以忆阻器为起点,概述了忆阻器、阻变随机存储器和突触仿生器件的研究历史和发展现状。针对有机阻变存储器和突触仿生领域内的热点问题提出了解决途径,最后探讨了本论文的研究内容和意义。第二章中,针对线型聚合物材料分子链间易相互作用而形成聚集体或激发态原子链,劣化阻变存储性能这一问题,我们设计合成了线型结构和超支化结构聚甲亚胺材料。与线型结构聚甲亚胺相比,超支化结构聚甲亚胺具有更加稳定的高低阻态、更优异的循环耐受性和抗疲劳性。第三章中,针对聚合物材料阻变随机存储器开关比小、热稳定性差这一问题,我们合成了聚三苯胺材料,并将其作为功能层制备了阻变随机存储器。Pt/聚三苯胺/Ta表现出了双极性阻变的特点,器件的Set电压随聚三苯胺厚度线性增加,Reset电压保持不变。Pt/聚三苯胺90nm/Ta开关比为108,在30K-390K温度范围内器件可以正常工作。C-AFM表征发现聚三苯胺薄膜中导电通道的通断是聚三苯胺发生阻变的原因。第四章中,针对传统用来模拟生物突触的忆阻器大都是基于无机材料,为了拓展人造生物突触的材料领域和利用有机材料的优点,我们设计合成新型BTPA-F高分子材料,制备了Pt/BTPA-F/EV(ClO4)2/Ta人造突触,并成功模拟了突触的增强与抑制、学习、遗忘、脉冲时间依赖可塑性、脉冲速率依赖可塑性等性能。第五章中,总结了本论文的研究结果,展望了未来的研究方向。
【关键词】:三苯胺 共轭聚合物 忆阻器 阻变随机存储器 突触仿生
【学位授予单位】:宁波大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2015
【分类号】:TP333
【目录】:
- 摘要4-6
- Abstract6-10
- 引言10-11
- 第1章 绪论11-27
- 1.1 忆阻器简介11-12
- 1.2 阻变随机存储器(RRAM)研究现状12-22
- 1.2.1 电致电阻效应简介12
- 1.2.2 电致电阻效应的分类12-13
- 1.2.3 阻变机制13-16
- 1.2.4 阻变转变参数16-18
- 1.2.5 阻变随机存储器目前所使用的材料体系18-22
- 1.3 突触仿生器件的研究22-25
- 1.4 本论文选题内容与研究意义25-27
- 第2章 分子结构对三苯胺基聚甲亚胺阻变性能的影响27-42
- 2.1 引言27-31
- 2.2 实验药品与实验仪器31
- 2.3 材料合成31-33
- 2.4 聚合物结构表征33-37
- 2.4.1 分子量表征34-35
- 2.4.2 光学禁带宽度和分子轨道能级的计算35-36
- 2.4.3 热重分析36-37
- 2.5 阻变存储器性能表征37-41
- 2.5.1 器件的制备与表征37-39
- 2.5.2 线型聚甲亚胺和超支化聚甲亚胺的阻变性能39-41
- 2.6 本章小结41-42
- 第3章 基于聚三苯胺高分子的阻变存储器及其性能研究42-57
- 3.1 引言42-44
- 3.2 实验药品与实验仪器44
- 3.3 材料合成44-45
- 3.4 聚合物材料表征45-50
- 3.4.1 1H NMR和FTIR表征45-46
- 3.4.2 热重分析46-47
- 3.4.3 紫外-可见和荧光光谱表征47-48
- 3.4.5 循环伏安表征48-49
- 3.4.6 聚三苯胺薄膜的断面厚度表征49-50
- 3.5 阻变存储器性能表征50-55
- 3.5.1 器件的制备和表征50
- 3.5.2 聚三苯胺的阻变性能50-54
- 3.5.3 Ta/聚三苯胺/Pt存储器阻变机理的探讨54-55
- 3.6 本章小结55-57
- 第4章 基于三苯胺高分子的突触仿生研究57-70
- 4.1 引言57-58
- 4.2 实验药品与实验仪器58
- 4.3 材料合成58-59
- 4.4 聚合物结构表征59-62
- 4.4.1 1H NMR表征59-60
- 4.4.2 热重分析60-61
- 4.4.3 紫外-可见吸收光谱表征61
- 4.4.4 荧光光谱表征61-62
- 4.4.5 循环伏安表征62
- 4.5 器件性能62-68
- 4.6 本章小结68-70
- 第5章 总结与展望70-72
- 5.1 总结70-71
- 5.2 展望71-72
- 参考文献72-81
- 在学研究成果81-82
- 致谢82-83
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