高性能M-DSP仿真/调试部件的设计与实现

发布时间：2024-01-25 20:05

　　今天,DSP技术的飞跃式发展给人们生活的数字信息化带来了蓬勃的发展空间,大力促进了通信、计算机和消费类电子产品的数字化融合,DSP技术还将结合物联网在通信、电子商务、智能可穿戴设备、智能家居和智慧城市建设等多领域起到重要作用。毫无疑问,DSP技术在这个快速发展的移动互联网络时代里正大放异彩。M-DSP是由国防科学技术大学计算机学院设计研制,具有自主知识产权的32位高性能浮点向量双核处理器。主频达到1.1GHz,采用超长指令字(VLIW)的结构,派发部件可同时并行发射十一条指令,采用16/32位可变长的RISC指令集,具有高效的14级流水线结构。M-DSP是针对DSP市场需求面向无线通信、视频和图像处理而开发的高性能浮点向量处理器。随着DSP芯片性能的不断提升,其设计越来越复杂、硬件规模越来越大,而DSP芯片的验证工作在设计过程中占的比重越来越大。在设计的过程中不可避免的会出现一些BUG和错误,而这对芯片的设计来说是需要高度重视的,将会影响整个芯片的开发进度。芯片的仿真/调试功能的地位变得越来越重要,这也给设计人员提出了更高的要求,如何在尽量不影响芯片性能的前提下,支持仿真/调试功能,是...

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【学位级别】：硕士

图4PXP仿真验证平台基于仿真验证平台，可以随机产生测试激励，随机设置断点、

图5仿真测试结果

图3.13ET读写基址寄存器AR01

图3.14HWBP断点的验证波形图

本文编号：3885472