基于精益六西格玛方法对贴合机的改进研究

发布时间：2017-06-03 07:07

  本文关键词：基于精益六西格玛方法对贴合机的改进研究，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：进入21世纪,随着人们对手机依赖程度的提高,相关生产手机零部件的企业之间的竞争也越来越激烈。CNTOUCH公司属于制造型企业,生产的产品主要是手机、电子书等电子产品的碳纳米材料触摸屏。在激烈的市场竞争中,公司正面临着降低成本、提高产品质量的巨大挑战。 本文结合CNTOUCH公司碳纳米材料触摸屏的生产过程,基于精益六西格玛方法的D-M-A-I-C-L模型,以提高大板段的产品质量为研究对象,对其生产流程进行了分析研究,找出影响产品质量的关键因素为偏移不良,确定造成偏移不良的站点为贴合站点,然后对贴合机进行改进分析。 由于CNTOUCH公司存在人员作业效率低、机器故障率高、物料供应不足、机台切换频繁以及客户的高质量要求等诸多难题,得出公司实施精益六西格玛方法是必要可行的。 对CNTOUCH公司大板段的生产流程深入分析的基础上,利用采集的产品不良数据,运用现代质量工具,确定了影响产品质量的关键因素。运用鱼骨图对偏移不良进行了分析,得出造成偏移不良的因素有机台的稳定性、人员熟练度、温度、湿度以及OCA厚度；为解决生产中遇到的偏移不良率高的问题,分别进行了四组实验,结合实验数据运用Minitab软件进行双因子假设检验,确定机台的稳定性是造成偏移不良的关键质量因子。 通过实验、数据测量和过程能力分析得出结论,产品偏移量的过程能力指数Cpk=0.16≤1,确定为机台不稳定,过程能力严重不足,需要对其进行改进。 在对贴合机的工作原理深入分析的基础上,找出了产生偏移不良的结构和原理缺陷,提出了在系统中增加机器视觉系统与自动检测系统,实现机台自动检测偏移量与自动对位的方法；研究了基于亚像素边缘提取圆心的方法和应用C++编程语言驱动自动检测与反馈的实现方法。改进后的结构使机台偏移量降低到1%,过程能力指数Cpk=1.01≥1,表明改善效果显著。
【关键词】：精益六西格玛 精益生产 六西格玛管理 生产流程 机器视觉系统 过程能力分析
【学位授予单位】：天津科技大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2014
【分类号】：TP334.3;TP311.5
【目录】：

• 摘要4-5
• ABSTRACT5-7
• 目录7-9
• 1 绪论9-16
• 1.1 论文的选题背景和研究意义9
• 1.2 精益六西格玛9-13
• 1.2.1 精益六西格玛的定义9-10
• 1.2.2 精益生产与六西格玛管理结合的必要性与可行性10-11
• 1.2.3 精益六西格玛的特性分析11-13
• 1.3 精益六西格玛国内外研究综述13-15
• 1.3.1 精益六西格玛的理论和应用研究13-14
• 1.3.2 精益六西格玛的支撑技术研究14-15
• 1.4 本章小结15-16
• 2 基于精益六西格玛的贴合机改进框架16-22
• 2.1 基于精益六西格玛的贴合机改进框架16-17
• 2.2 基于精益六西格玛对贴合机的改进过程17-21
• 2.2.1 定义阶段17
• 2.2.2 测量阶段17-18
• 2.2.3 分析阶段18-20
• 2.2.4 改进阶段20-21
• 2.2.5 控制阶段21
• 2.2.6 推广阶段21
• 2.3 本章小结21-22
• 3 CNTOUCH公司LSS的必要可行性分析22-29
• 3.1 公司生产流程介绍22-23
• 3.2 CNTOUCH公司面临的困境与挑战23-25
• 3.3 CNTOUCH实施LSS的必要性分析25-27
• 3.4 CNTOUCH实施LSS的可行性分析27-28
• 3.5 本章小结28-29
• 4 贴合机生产过程的问题界定与测量29-39
• 4.1 贴合机生产过程的问题定义30-33
• 4.1.1 现状描述30-31
• 4.1.2 SIPOC流程分析31
• 4.1.3 项目团队的成立31-32
• 4.1.4 项目目标与计划32-33
• 4.2 贴合机生产过程的测量33-38
• 4.3 本章小结38-39
• 5 贴合机生产过程的分析与改进39-56
• 5.1 针对偏移现象的分析阶段39-42
• 5.1.1 OCA贴合机的简介39-40
• 5.1.2 数据分析40-42
• 5.2 针对OCA贴合机的改善42-55
• 5.2.1 改进方案的提出42
• 5.2.2 定位孔圆心的提取42-51
• 5.2.3 反馈控制51-55
• 5.3 本章小结55-56
• 6 贴合机偏移不良控制与LSS推广阶段56-59
• 6.1 贴合机偏移不良的控制阶段56-58
• 6.1.1 改善结果分析56-58
• 6.1.2 实施监督与标准化58
• 6.2 精益六西格玛管理的推广阶段58
• 6.3 本章小结58-59
• 7 总结与展望59-61
• 7.1 总结59
• 7.2 展望59-61
• 8 参考文献61-66
• 9 攻读硕士学位期间发表论文情况66-67
• 10 致谢67

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 魏中龙;开展6西格玛管理 追求卓越管理目标[J];北京工商大学学报(社会科学版);2002年02期

2 何桢;张志红;;精益与6σ的比较研究[J];工业工程;2006年01期

3 刘力双,张铫,卢慧卿,赵琳,王宝光;图像的快速亚像素边缘检测方法[J];光电子·激光;2005年08期

4 雷成,胡占义,吴福朝,TSUI H T;一种新的基于Kruppa方程的摄像机自标定方法[J];计算机学报;2003年05期

5 孟令芝;罗彬;;浅析ERP与精益生产管理结合的必要性[J];煤矿现代化;2009年05期

6 杨长江,孙凤梅,胡占义;基于二次曲线的纯旋转摄像机自标定[J];自动化学报;2001年03期

7 孟晓桥,胡占义;摄像机自标定方法的研究与进展[J];自动化学报;2003年01期

8 蒋家东;;精益生产与六西格玛管理的比较[J];航空标准化与质量;2007年05期

9 章献忠;;精益生产和六西格玛整合的探讨[J];轻工标准与质量;2009年03期

10 赵相忠;张明;;论精益六西格玛物流及其实施[J];商场现代化;2006年35期

中国博士学位论文全文数据库 前1条

1 周延虎;精益六西格玛集成应用的若干问题研究[D];天津大学;2007年

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本文编号：417503