基于LTCC的微流道制作技术研究

发布时间：2017-10-26 16:38

  本文关键词：基于LTCC的微流道制作技术研究

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【摘要】：在微机电系统的集成制造中,无源器件与多芯片的高密度集成对其承载基板的散热性能提出了极高的要求,而在LTCC基板中制作微流道则为满足这一要求提供了一种解决途径。提出了一种应用有机牺牲材料在LTCC中形成微流道的制作方法,实验结果表明该方法可有效抑制微流道成形过程中的变形,并通过将该方法应用于其它瓷片材料的微流道制作,验证了该方法的实用性与通用性。
【作者单位】： 西南电子技术研究所;
【关键词】： 微机电系统 LTCC 微流道
【分类号】：TN405;TH-39
【正文快照】： 多层低温共烧陶瓷(LTCC)技术是通过在生瓷带上进行孔腔冲制、布线及通孔金属化、叠片、层压、共烧等工艺过程形成多层互联基板的制造技术。由于LTCC基板具有低热膨胀性、低传输损耗和低介电损耗的优良特性,因此可适应大电流、耐高温、高频通信等特性要求,而被广泛应用于航天通

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本文编号：1099556