铜与钌电化学机抛光及其特性的研究.pdf

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国内图书分类号：TH161 学校代码：10213 国际图书分类号：621.923 密级：公开 工学博士学位论文 铜与钌电化学机械抛光及其特性的研究 博 士 研 究 生：边燕飞 导 师：翟文杰 申 请 学 位：工学博士 学 科：机械设计及理论 所 在 单 位：机电工程学院 答 辩 日 期：2014年9月 授予学位单位：哈尔滨工业大学 万方数据 据数方万 Technologyof Institute Harbin ：：Degree-Conferring-InstitutionDegree-Conferring-Institution ：Degree-Conferring-Institution ：Degree-Conferring-Institution ：： 2014 ,Sept. DefenceDefenceofof DateDate ： Defenceof Date ： Defenceof Date ：： Eng.echatronicsMof School AffiliationAffiliation ： Affiliation ： Affiliation Theory Its & Design echanicalM ：：SpecialitySpeciality ：Speciality ：Speciality Engineeringof Doctor ：：forfor AppliedApplied DegreeDegree AcademicAcademic ：for Applied Degree Academic ：for Applied Degree Academic ：： Wenjie Zhai Prof. SupervisorSupervisor ： Supervisor ： Supervisor ：： YanfeiBian CandidateCandidate ： Candidate ： Candidate CHARACTERISTICSCHARACTERISTICSTHEIRTHEIR ANDANDPOLISHINGPOLISHING CHARACTERISTICSTHEIR ANDPOLISHING CHARACTERISTICSTHEIR ANDPOLISHING MECHANICALMECHANICALELECTROCHEMICALELECTROCHEMICAL MECHANICALELECTROCHEMICAL MECHANICALELECTROCHEMICAL RUTHENIUMRUTHENIUM ANDANDCOPPERCOPPER ONON STUDIESSTUDIES RUTHENIUM ANDCOPPER ON STUDIES RUTHENIUM ANDCOPPER ON STUDIES Engineeringin Degree Doctoral thefor Dissertation 621.923 U.D.C: H161T Index:Classified Abstract 摘 要 大规模集成电路制造中采用大马士革工艺实现多层铜互连结构，其中铜的 电化学机械抛光与铜/钌阻挡层的电化学机械抛光是关键的两个独立的步骤。随 着铜布线特征尺寸日益减小和器件结构层向微细复杂化发展，铜/低k介质材料 互连技术为集成电路芯片制造提出了方向与挑战。本文开展铜与钌电化学

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