LED芯片制造过程建模及知识管理方法研究

发布时间：2020-03-30 22:48

【摘要】： 在知识经济中,知识像资本、劳动力、原材料一样作为一种生产要素投入生产。在新世纪中,制造企业之间的竞争己经转变为知识之间的竞争,为了保持自身的竞争力,制造企业必须对知识加强管理。 现阶段,LED芯片制造过程的工艺规划、生产制造、设备维护以及生产监测管理,都有开展知识管理的需求。论文结合广东福地电子材料有限公司整合信息系统,提高生产执行管理和提高企业对人才智力积淀的要求,提出了适合该公司生产发展需求的基于工作流的制造流程LED-KM知识管理系统,并开发了相应的原型系统。 本文首先介绍了现阶段的制造行业知识管理现状和我国半导体照明产业的发展情况,提出了本文的研究重点和文章结构。接着介绍了知识管理和工作流技术的基本理论,并简要介绍了半导体照明的制造流程,提出了本文所研究的知识管理结构。然后研究了基于工作流的制造流程管理,通过IDEF0进行流程建模,建立半导体芯片制造流程的元模型表示,并实现流程的XML数据级表示,为基于工作流的制造流程实现奠定基础。在充分研究了半导体芯片制造过程的知识内容的基础上,本文提出了基于实例的流程类知识管理、基于本体的制造过程知识管理和基于规则的质检类知识管理,在工作流的基础上实现知识的集成管理。最后在上述工作流和知识管理研究的基础上,以Java开发环境JSDK1.4.2、Java编译器JBuilder9.0、网络服务器Weblogic7.0,流程和知识管理工具平台:Protégé3.2.1、Shark1.0,实现了LED-KM的知识管理原型系统。
【图文】：

图 1-3 全文结构Fig. 1-3 The structure of paper1.5 本章小结本章首先论述了制造企业知识管理的国内外研究现状，，接着论述了 LED 芯片产业的发展现状，分析了 LED 芯片制造企业—福地电子材料有限公司的现状和知识管理需求，在此基础上提出了本文的研究内容，并对全文结构作了概述。

Fig. 2-5 Structure of AlGaInP LED chip艺中，最为关键的就是 N、P 面接触电极的制作杂浓度及导电类型设计和优化工艺方法和技术条可靠稳定；同时要兼顾工艺的简便性。LED 芯艺，任何一步工艺的不协调，都会影响器件质量控。装属于生产制造的下游工艺。低热阻、优异光学 走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某纽带。大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内完成电气互连。而 LED 的封装则是完成输入电可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设 LED 封装示意图。
【学位授予单位】：上海交通大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2008
【分类号】：TH164

【引证文献】

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1 安小米;;知识管理方法集成应用[J];情报资料工作;2012年05期

本文编号：2608160