自动真空探针台技术研究

发布时间：2021-01-19 13:31

　　从MEMS器件晶圆级测试过程中所需的特殊测试环境出发,简述了自动真空探针台的操作流程,介绍了设备的主要技术特点,并对该设备机械结构的特殊需求及后续开发方案进行了详细描述。 

【文章来源】：电子工业专用设备. 2020,49(03)

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
1 自动真空探针台测试原理
2 自动真空探针台测试流程
3 自动真空探针台测试特点
4 自动真空探针台结构设计
    4.1 真空腔体结构设计及密封技术
        4.1.1 真空腔体结构设计
        4.1.2 真空腔体密封技术
    4.2 真空探针台工作台结构
        4.2.1 XY精密工作台结构设计
        4.2.2 承片台结构设计
    4.3 承片台制冷与加热结构设计
    4.4 探针、探卡可靠性设计
    4.5 机械减震结构设计
5 结束语


【参考文献】：
期刊论文
[1]真空探针设备工艺研究[J]. 吕磊.  电子工业专用设备. 2013(04)
[2]探针测试设备简介[J]. 童志义.  电子工业专用设备. 2008(02)
[3]MEMS封装中真空封口及真空度检测技术[J]. 张丽华,李军,邵崇俭.  微纳电子技术. 2003(Z1)

硕士论文
[1]小尺寸真空测试技术研究[D]. 王顺录.西安工业大学 2018
[2]基于真空探针台的红外焦平面自动测试的关键技术研究[D]. 贾超超.电子科技大学 2016



本文编号：2987081