一种微机电封装中粘接层间剥离应力计算方法

发布时间：2021-03-30 06:43

　　基于弹性力学理论和经典Sujan方法,研究了微机电系统封装中芯片与基板之间粘接层在受到均匀温度载荷时的剥离应力,提出了一种新的计算方法。该方法通过弯矩与曲率的关系,求出曲率方程,进而经由挠度求得剥离应力。经过与Sujan方法和有限元仿真结果比较,显示新的方法能够很好地体现出了剥离应力的变化趋势和在封装结构末端应力集中处的最大剥离应力且新方法与有限元仿真的差值比Sujan方法减小约13%。该方法可为计算封装结构剥离应力提供参考。 

【文章来源】：机械设计与制造. 2020,(06)北大核心

【文章页数】：4 页

【部分图文】：

基板-粘结层-芯片应力分布图

为了验证以上模型，采用ANSYS Workbench有限元仿真软件进行仿真。由于模型具有对称性所以仿真时采用四分之一模型，如图2所示。在热应力仿真过程中，粘接层间界面处的对应点相互耦合，各材料的弹性模量、热膨胀系数、泊松比以及热传导系数等均是其固有特性，如表1所示。

根据要求选用了软件中的热结构耦合模块，单元采用了Solid90单元，网格划分后整个结构共70574个单元，334512个节点。网格划分结果，如图3所示。3.2 加载条件


本文编号：3109069