均匀液滴喷射微制造技术基础研究
发布时间:2022-01-08 18:06
均匀液滴喷射快速成型是新近提出的一种快速制造技术,其原理为选择性带电均匀液滴作为沉积材料经过偏转电极后在基板上准确定位,逐层堆积,成形出复杂的几何造型。该技术与传统快速成形技术相比具有成形材料熔点高,制件性能好,成本低,一次成型无需后处理等优点,有望在微型武器装备和微型飞行器功能器件的快速制造以及受损航天器中结构件的快速修复中得到广泛的应用。本文作为均匀液滴喷射快速成型技术基础性研究,对均匀液滴喷射快速成型系统的总体结构进行设计,提出其中主要子系统的技术指标及功能实现,并研制了均匀液滴产生装置,为研究均匀液滴的产生、飞行轨迹和沉积过程奠定基础。 在均匀液滴产生装置中,温度控制采用经典的数字PID改进算法+移相触发可控硅的方法,实现了坩埚内流体温度的精确控制,使得流体在合适的粘度下,易于形成稳定的均匀液滴;气体压力控制采用经典数字PID改进算法输出PWM信号控制高速开关阀的方法,精确控制小流量气体确保喷射过程中气体压力的稳定,形成稳定的均匀液滴流。 采用数据采集卡FCL-818L在LabVIEW环境下开发了关键参数测控系统应用软件,可以实时对坩埚内的温度、气体压力进行测控,对...
【文章来源】:西北工业大学陕西省 211工程院校 985工程院校
【文章页数】:71 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
一l均匀液滴喷射快速成形工作原理
学硕士学位论文控制压电致动器的机械振动频率从而控制焊滴。喷射出来的均匀焊滴随着喷嘴的在出微小形结构件或完成电路板的印制。但低熔点焊丝材料,且该机极其昂贵的价格美国的Snaders公司,他们公司推出的通过压电晶体挤压熔腔从而喷射热熔性材理,使带电金属微粒在电场的作用下偏转、粒,
计算机控制系统控制基板的运动使均匀微滴的准确定位与成形,从而制造出满足要求的几何造型。根据均匀液滴的产生、飞行、定位和沉积过程,本文设计的均匀液滴喷射快速成型系统总体结构如图2一1所示。包含以下五个子系统:()l喷射装置,即均匀液滴产生装置;(2)真空环境;(3)基板运动及电场偏转协调控制系统;
【参考文献】:
期刊论文
[1]液滴喷射技术的应用进展[J]. 高琛,黄孙祥,陈雷,刘磁辉,刘小楠,鲍骏. 无机材料学报. 2004(04)
[2]压电振子复参数等效电路模型研究[J]. 叶会英,禹延光. 电子元件与材料. 2004(03)
[3]基于LabVIEW数据采集系统[J]. 杨忠仁,饶程,邹建,彭珍莲. 重庆大学学报(自然科学版). 2004(02)
[4]三维数字微滴喷射成形技术的发展现状[J]. 吴任东,魏大忠,周浩颖,颜永年. 新技术新工艺. 2004(02)
[5]电镦过程中可控硅移相触发和过零触发电路的比较[J]. 陈海滨,田瑞利. 现代电子技术. 2003(18)
[6]三维复杂微器件的微立体光刻成形[J]. 董涛,陈运生,舒延春,侯丽雅,朱丽,王伟. 制造技术与机床. 2003(07)
[7]基于快速成形的MEMS微制造技术[J]. 潘开林,陈子辰,付建中. 中国机械工程. 2002(20)
[8]低温冰型快速成形技术中喷射技术研究[J]. 冯超,颜永年,张人佶. 中国机械工程. 2002(13)
[9]反求工程在快速成形技术中的应用[J]. 滕功勇,王从军,黄树槐. 新技术新工艺. 2002(01)
[10]一种气体压力控制方法及应用[J]. 王福生,孟晓风. 测控技术. 2001(04)
本文编号:3577030
【文章来源】:西北工业大学陕西省 211工程院校 985工程院校
【文章页数】:71 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
一l均匀液滴喷射快速成形工作原理
学硕士学位论文控制压电致动器的机械振动频率从而控制焊滴。喷射出来的均匀焊滴随着喷嘴的在出微小形结构件或完成电路板的印制。但低熔点焊丝材料,且该机极其昂贵的价格美国的Snaders公司,他们公司推出的通过压电晶体挤压熔腔从而喷射热熔性材理,使带电金属微粒在电场的作用下偏转、粒,
计算机控制系统控制基板的运动使均匀微滴的准确定位与成形,从而制造出满足要求的几何造型。根据均匀液滴的产生、飞行、定位和沉积过程,本文设计的均匀液滴喷射快速成型系统总体结构如图2一1所示。包含以下五个子系统:()l喷射装置,即均匀液滴产生装置;(2)真空环境;(3)基板运动及电场偏转协调控制系统;
【参考文献】:
期刊论文
[1]液滴喷射技术的应用进展[J]. 高琛,黄孙祥,陈雷,刘磁辉,刘小楠,鲍骏. 无机材料学报. 2004(04)
[2]压电振子复参数等效电路模型研究[J]. 叶会英,禹延光. 电子元件与材料. 2004(03)
[3]基于LabVIEW数据采集系统[J]. 杨忠仁,饶程,邹建,彭珍莲. 重庆大学学报(自然科学版). 2004(02)
[4]三维数字微滴喷射成形技术的发展现状[J]. 吴任东,魏大忠,周浩颖,颜永年. 新技术新工艺. 2004(02)
[5]电镦过程中可控硅移相触发和过零触发电路的比较[J]. 陈海滨,田瑞利. 现代电子技术. 2003(18)
[6]三维复杂微器件的微立体光刻成形[J]. 董涛,陈运生,舒延春,侯丽雅,朱丽,王伟. 制造技术与机床. 2003(07)
[7]基于快速成形的MEMS微制造技术[J]. 潘开林,陈子辰,付建中. 中国机械工程. 2002(20)
[8]低温冰型快速成形技术中喷射技术研究[J]. 冯超,颜永年,张人佶. 中国机械工程. 2002(13)
[9]反求工程在快速成形技术中的应用[J]. 滕功勇,王从军,黄树槐. 新技术新工艺. 2002(01)
[10]一种气体压力控制方法及应用[J]. 王福生,孟晓风. 测控技术. 2001(04)
本文编号:3577030
本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/jixiegongcheng/3577030.html