从双层到多层带有微结构的硅硅直接键合技术研究

发布时间：2017-07-21 02:14

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【摘要】：通过理论分析和实验验证对多层带有微结构的硅硅直接键合技术进行了研究.采用的硅片表面活化处理方法是亲水湿法,采用的键合工艺流程是先将硅片在键合机中进行预键合,再使用退火炉进行高温退火.其中预键合参数对多层键合成功与否起到决定性的作用,为节约实验时间,针对3个主要预键合参数(温度、压力、时间)的选取进行了详细的正交实验分析.使用项目组自制的硅硅键合分析软件对键合片的红外图像进行处理分析,计算键合率.采用实验得到的最佳预键合工艺参数,多层键合的键合率达到了86.652 7%.
【作者单位】： 北京航空航天大学能源与动力工程学院航空发动机气动热力国家级重点实验室;
【关键词】： 多层键合 预键合 正交实验 键合分析软件 键合率
【基金】：国家自然科学基金(51506002)
【分类号】：V242;TH-39
【正文快照】： 微机电系统(MEMS)技术是在微电子技术的基础上发展起来的,它融合了微电子技术和精密机械加工等多种微加工技术,并应用了多种现代信息技术.目前,该系统已经广泛应用于航空航天、生物、化学、医药等各领域,而微型飞行器是其重要的应用领域之一.20世纪90年代初,微型飞行器的概念

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本文编号：571005