随钻录井仪井下耐高温控制系统设计
【图文】:
即小规模(SSI)、中规模(MSI)、大规及巨大规模(ULSI),现又将进入 GLSI 时代。 18 个月翻一番,增长速度非常快[27]。集成电路的应用环境也越来越多变,比如现在生表,工业中的机械手、智能机器人、无人汽车等体积很小,对集成电路的尺寸提出了很高的要求人汽车对集成电路的可靠性要求更高,稍有一点主的人身安全[28]。C 集成度的不断提高,,另一方面是人们对电子产品。电子产品正朝着功率需求上升化、设备小型化带来的是电子设备内部电子元件整体功耗及发热度上升。根据美国空军航空电子整体研究项目的性的诸多因素中,如温度、振动、湿度、粉尘等, 1.4 所示。
杭州电子科技大学硕士学位论文制系统的安装结构设计空间非常有限,对控制系统的尺寸大小要求很高,尤其对控制寸要求更高(针对直径为 8 英寸的钻铤,控制系统安装结构径mm)。系统的电路板安装在机械结构--安装座中,安装座同时具有统电路板以及散热功能。考虑多种因素,本项目将控制系统的并排布在三块相同大小的电路板上,因此安装座的设计方案采工三个对称的平面,并在每个平面的四个角设计螺纹孔,用来座的三视图、轴测图以及三维图如下所示。
【学位授予单位】:杭州电子科技大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2018
【分类号】:TE927
【参考文献】
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本文编号:2590821
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