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柔性AMOLED背板开发的关键问题研究

发布时间:2017-10-18 01:06

  本文关键词:柔性AMOLED背板开发的关键问题研究


  更多相关文章: 显示 柔性 弯曲 背板


【摘要】:伴随便携式终端移动设施、可穿戴显示产品方面需求的快速增长,柔性显示作为全新一代显示技术慢慢展露出来,持续受到业界的广泛关注。柔性显示技术因其抗冲击、不易破碎、薄型化、可卷曲、占用空间小、携带方便等综合优势而成为新一代显示技术新宠。本研究主要切入点以柔性TFT背板为主,包含不同柔性衬底材料研究、不同微观金属走线在柔性弯曲中的可靠性研究、弯曲过程中电性可靠性研究。采用耐高温低膨胀系数的聚酰亚胺作为柔性衬底材料,将其涂布在玻璃基板上,再进行阻隔层沉积、TFT器件制作。通过严谨的实验测试,证明柔性显示技术中最关键的柔性背板技术已达到大规模量产水准。
【关键词】:显示 柔性 弯曲 背板
【学位授予单位】:苏州大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2015
【分类号】:TN873
【目录】:
  • 中文摘要4-5
  • Abstract5-8
  • 1.引言8-9
  • 2.文献综述9-20
  • 2.1 什么是柔性显示9-13
  • 2.1.1 显示器的发展历程9-13
  • 2.1.2 柔性显示与传统显示的差别13
  • 2.2 国内外柔性显示发展状况13-16
  • 2.2.1 国外柔性显示研究状况13-14
  • 2.2.2 国内柔性显示研究状况14
  • 2.2.3 柔性显示小批量量产14-15
  • 2.2.4 未来市场预期15-16
  • 2.3 柔性AMOLED显示技术难点综述16-20
  • 2.3.1 本文的主要内容19-20
  • 3.柔性基板研究20-34
  • 3.1 柔性基板选择20-24
  • 3.1.1 超薄金属介绍20-21
  • 3.1.2 超薄玻璃介绍21-22
  • 3.1.3 塑料衬底介绍22-23
  • 3.1.4 衬底材料小结23-24
  • 3.2 柔性基板制备24-34
  • 3.2.1 柔性基板制备-实验设备介绍24-26
  • 3.2.2 柔性基板制备-工艺流程26-27
  • 3.2.3 气泡对衬底制备的影响27-30
  • 3.2.4 厚度均一性表征30-31
  • 3.2.5 耐温性及热膨胀系数表证31-32
  • 3.2.6 不同PI厚度弯曲时应力分析32-34
  • 4.柔性背板器件可靠性研究34-44
  • 4.1 绝缘层弯曲性能分析34-35
  • 4.2 金属引线可靠性分析35-39
  • 4.2.1 金属应力分析35
  • 4.2.2 不同形状金属线弯曲可靠性研究35-37
  • 4.2.3 不同宽度金属线弯曲可靠性研究37-38
  • 4.2.4 柔性金属引线小结38-39
  • 4.3 柔性背板ID-VG可靠性研究39-44
  • 4.3.1 弯曲过程中器件结构的影响分析39-40
  • 4.3.2 不同弯曲半径&次数的器件可靠性40-43
  • 4.3.3 偏压测试下的退化状况43-44
  • 5.结论44-46
  • 参考文献46-47
  • 致谢47-48

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本文编号:1052063

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