雷达馈线零部件低温钎焊工艺优化研究

发布时间：2018-03-06 21:22

  本文选题：黄铜　切入点：波导器件　出处：《现代雷达》2015年12期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：针对铜合金馈线波导器件工艺过程中出现的电镀发黑、镀层不牢等难题,进行了大量工艺试验及低温钎焊工艺的优化研究。结果表明,镀层发黑的主要原因为焊缝结合率不高、致密性不够,电镀过程中的清洗液残留所导致。通过试验,得到了优化的馈线零部件低温钎焊工艺,并对焊接结构进行了改进,使钎焊质量能够满足产品的尺寸精度、电镀要求。
[Abstract]:In view of the problems of electroplating blackening and poor coating in the process of copper alloy feeder waveguide device, a large number of technological tests and optimization research of low temperature brazing technology have been carried out. The results show that the main reason of coating blackening is that the weld joint ratio is not high. Due to the lack of compactness and the residue of cleaning liquid in the electroplating process, the optimized low temperature brazing process of feeder parts is obtained, and the welding structure is improved, so that the quality of brazing can meet the dimensional accuracy of the product. Plating requirements.
【作者单位】： 南京电子技术研究所;
【分类号】：TG454;TN957

【共引文献】

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