基于PCB介质的芯片间无线互连及60GHz天线设计

发布时间：2018-03-26 01:29

  本文选题：芯片间无线互连　切入点：散射参量　出处：《深圳大学学报(理工版)》2014年01期

【摘要】：基于印刷电路板(printed circuit board,PCB)介质的芯片间无线互连结构,设计一种60 GHz单极子天线.天线半径为0.04 mm,长度为0.84 mm,天线1、2、3和4代替4个芯片的4个管脚,伸入PCB介质中(厚度为2 mm,面积为20 mm×20 mm).天线1为发射端,其余为接收端.利用HFSS软件仿真得到模型中天线间的S参数S11、S21、S31和S41分别为-19.00、-64.75、-64.75和-76.30 dB.以5 V、60 GHz正弦波信号激励发射天线,接收天线2、3和4分别收到振幅为4.80、4.80和0.47 mV.当发射激励为120 Gbit/s伪随机二进制码时,接收天线收到的信号眼图清晰,理论验证了利用单极子天线实现基于PCB的芯片间无线互连的可行性.
[Abstract]:A 60 GHz monopole antenna with a radius of 0.04 mm and a length of 0.84 mm is designed based on the wireless interconnection structure of printed circuit board (PCB) dielectric. Into the PCB medium (thickness 2 mm, area 20 mm x 20 mm). Antenna 1 is the transmitter, The other is the receiving end. The S parameters of the model are -19.00 ~ 64.75 ~ 64.75 ~ 64.75 and -76.30 dB respectively, and the S parameters of the model are -19.00 ~ 64.75 ~ 64.75 and -76.30 dB respectively. The transmitting antenna is excited by a sine wave signal of 5 V ~ (60) GHz, and the S parameter S _ (1) S _ (31) and S _ (41) are obtained by HFSS software. The amplitudes of the receiving antennas 2 / 3 and 4 are 4.80 and 0.47 MV, respectively. When the transmission excitation is a pseudorandom binary code of 120 Gbit/s, the receiving antenna receives a clear eyepigram of the signals received. The feasibility of using monopole antenna to realize wireless interconnection between chips based on PCB is verified theoretically.
【作者单位】： 北京信息科技大学信息与通信工程学院;南卡罗莱纳大学电气工程系;
【基金】：国家自然科学基金资助项目(61171039)~~
【分类号】：TN820;TN41

【参考文献】

相关博士学位论文 前1条

1 何小威;基于片上天线的高频全局时钟无线分布关键技术研究[D];国防科学技术大学;2011年

【二级参考文献】

相关期刊论文 前3条

1 苏青峰,夏义本,王林军,张明龙,楼燕燕,顾蓓蓓,史伟民;(100)定向CVD金刚石薄膜的制备及其电学性能[J];半导体学报;2005年05期

2 彭凤雄;陈迪平;曾健平;段立业;;一种新型GPS前端CMOS低噪声放大器的设计[J];电子器件;2008年04期

3 刘萌萌;张盛;王硕;张建良;周润德;;一种CMOS超宽带LNA的优化设计方法[J];电子学报;2009年05期

相关硕士学位论文 前1条

1 陈亮;时钟偏斜补偿及相位优化技术研究[D];国防科学技术大学;2005年

【相似文献】

相关期刊论文 前10条

1 孙继业 ,赵亦工;高速数字系统印刷电路板的设计要点[J];电子工程师;2001年12期

2 黄樨楠;;印刷电路板影响信号完整性的频域分析[J];火控雷达技术;2010年01期

3 张磊;唐继勇;杨峰;;高速电路中的信号完整性及仿真[J];中国测试技术;2008年01期

4 Brock J. LaMeres;;FPGA逻辑分析:芯片问题与印刷电路板问题的关系[J];电子设计技术;2002年12期

5 陈生;徐畅;;Cadence与Ansoft协同仿真信号完整性问题研究[J];电子质量;2007年12期

6 陈思思;信号完整性中的串扰分析[J];武汉理工大学学报(信息与管理工程版);2005年05期

7 邢维波;李倩;刘书明;罗军辉;;基于MAX108的高速采样信号的完整性分析[J];航空兵器;2010年03期

8 魏丽丽;刘浩;;高速PCB过孔设计[J];电子质量;2007年09期

9 吴伯春,龚清萍;信号完整性分析技术[J];航空电子技术;2004年02期

10 周萍;;高速PCB板的信号完整性设计[J];电子质量;2009年01期

相关会议论文 前10条

1 姚春莲;葛宝珊;;图像编码器硬件设计中的信号完整性[A];全国第4届信号和智能信息处理与应用学术会议论文集[C];2010年

2 李小平;黄卡玛;陈谊;;基于信号完整性仿真分析的高速PCB设计方法[A];第十四届全国电磁兼容学术会议论文集[C];2004年

3 骆再红;石丹;高攸纲;;信号完整性问题中的串扰仿真及分析[A];电波科学学报[C];2011年

4 黄龙杨;陈亚丁;李少谦;;基于Cadence的高速PCB设计[A];第九届全国青年通信学术会议论文集[C];2004年

5 朱义胜;李汝来;;无芯印刷电路板变压器的理论与实现[A];新世纪 新机遇 新挑战——知识创新和高新技术产业发展（上册）[C];2001年

6 Vasudivan Sunappan;Peter Collier;;印刷电路板组装无铅波峰焊的发展[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集（下册）[C];2004年

7 李征帆;;高速集成电路的信号完整性问题与电磁场微波技术[A];2003'全国微波毫米波会议论文集[C];2003年

8 廖兴亮;曾刚;;冲激引信中窄脉冲产生电路的设计[A];2009年全国微波毫米波会议论文集（下册）[C];2009年

9 吕一凡;王月海;白文乐;;基于红外图像处理的电路板故障诊断算法研究[A];第20届测控、计量、仪器仪表学术年会论文集[C];2010年

10 龚纯;陈伟;;高速电路设计中消除反射的匹配技术研究[A];2005通信理论与技术新进展——第十届全国青年通信学术会议论文集[C];2005年

相关重要报纸文章 前10条

1 重庆 罗宇屏;业余刻制印刷电路的雕刻机[N];电子报;2006年

2 韩婷;方正西部电子产业基地在渝开工[N];证券日报;2006年

3 记者 何清平;欧洲最大印刷电路板制造商奥特斯落户两江新区[N];重庆日报;2011年

4 记者 冯欣楠　通讯员 吴晖 汪俊波;江城成全球最大印刷板基地[N];长江日报;2009年

5 山东 梁红伟;也谈巧“绘”印刷电路图[N];电子报;2007年

6 ;方正西部电子产业基地正式开工[N];中国计算机报;2006年

7 卢庆儒;改善散热结构 提升白光LED使用寿命[N];电子资讯时报;2006年

8 东莞优诺电子焊接材料有限公司 陈钦邋白映月 李起军;焊料应满足无铅和效益双重要求[N];中国电子报;2007年

9 卢庆儒;低温共烧陶瓷技术概论[N];电子资讯时报;2007年

10 贵州 刘德友;用LM567作频率检测兼信号发生器[N];电子报;2008年

相关博士学位论文 前10条

1 陈建华;PCB传输线信号完整性及电磁兼容特性研究[D];西安电子科技大学;2010年

2 苏浩航;深亚微米VLSI电源/地线网络信号完整性主要问题的算法研究[D];西安电子科技大学;2008年

3 任玉超;随机粗糙表面电磁散射与逆散射中的若干问题研究[D];西安电子科技大学;2007年

4 张木水;高速电路电源分配网络设计与电源完整性分析[D];西安电子科技大学;2009年

5 张华;高速互连系统的信号完整性研究[D];东南大学;2005年

6 卫涛;导体目标的超宽带微波成像研究[D];西南交通大学;2008年

7 程亮;“印刷电路板预电离”TEA CO2激光器及脉冲形成网络放电研究[D];中国科学院电子学研究所;2001年

8 吕岩;高平均功率高重复频率TEA CO_2激光器系统关键技术研究[D];中国科学院研究生院（电子学研究所）;2004年

9 钱利波;基于硅通孔技术的三维集成电路设计与分析[D];西安电子科技大学;2013年

10 吴多龙;印刷电路板的电磁辐射研究[D];电子科技大学;2000年

相关硕士学位论文 前10条

1 刘波;高速数字电路信号完整性和电源完整性的研究[D];西安电子科技大学;2011年

2 后盾;信号完整性分析及其在高速数字电路设计中的应用[D];浙江大学;2004年

3 王桂琼;千兆SFP光纤收发器电路仿真分析与研究[D];武汉理工大学;2004年

4 王庆;大功率LED散热封装用铝基印刷电路板研究[D];浙江大学;2011年

5 乔洪;高速PCB信号完整性分析及应用[D];西南交通大学;2006年

6 赵静;DSO专用高速触发与时间内插MCM的研究[D];电子科技大学;2005年

7 杨礼鹏;印刷电路板支撑孔用钻头切削性能研究[D];广东工业大学;2011年

8 李响;印刷电路板智能检测系统设计[D];北京交通大学;2007年

9 陈元;基于FDTD方法的信号完整性研究[D];西安电子科技大学;2006年

10 李小平;高速PCB的信号完整性、电源完整性和电磁兼容性研究[D];四川大学;2005年

，

本文编号：1665729