单芯片高速LVDS接收器设计与实现

发布时间：2018-04-25 05:23

  本文选题：低压差分信号 + 接收器　； 参考：《军事通信技术》2015年04期

【摘要】：文章提出了一种符合IEEE Std.1596.3-1996标准,适用于片间高速低压差分信号LVDS(Low Voltage Differential Signal)传输的接收器芯片设计方案,有效地解决了传统的接口电路在低电源电压低功耗的条件下无法满足高速数字信号传输的问题。方案采用新型的轨到轨折叠式共源共栅前置预放大器拓展了接收器的共模范围以及独立的电流源电路为系统提供偏置并通过CSMC 0.5μm工艺流片,在各个工艺角下对接收器芯片进行了直流分析、交流分析和瞬态分析。仿真结果表明,此芯片满足设计指标,在共模电平为±1V的误差范围内,具有100mV的阈值迟滞,最高数据传输速率大于200 Mbps。
[Abstract]:In this paper, a design scheme of receiver chip, which conforms to IEEE Std.1596.3-1996 standard and is suitable for high-speed and low-voltage differential signal LVDS(Low Voltage Differential signal transmission between chips, is proposed. The traditional interface circuit can not meet the problem of high-speed digital signal transmission under the condition of low power supply voltage and low power consumption. The new rail to rail foldable common-grid preamplifier extends the common mode range of the receiver and the independent current source circuit to provide bias and flow sheet via CSMC 0.5 渭 m process. The DC analysis, AC analysis and transient analysis of the receiver chip are carried out at various process angles. The simulation results show that the chip meets the design requirements and has the threshold hysteresis of 100mV and the maximum data transmission rate greater than 200Mbpswithin the error range of 卤1V common-mode level.
【作者单位】： 解放军理工大学通信工程学院研究生3队;解放军理工大学通信工程学院;
【分类号】：TN851

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本文编号：1799952