3mm集成收发组件研究
【图文】:
组件的体积[8-18]。在国内,由于工艺等因素的限制,我还主要集中在混合集成电路和多芯片模块方面,并且0GHz 以下的频段[19-23]。在 3mm 频段,国内的技术水求,我们很难自主研发出高性能的单片,加之国外对我们采用混合集成的方式研究 3mm 收发组件带来了困动态大战期间,雷达技术开始进入大家的视野,并且成为素。这些最初的雷达采用的是电子管发射机。典型的CR-270 和更小的磁控管 SCR-584 毫米波雷达[29]。州仪器公司成功研制出了首个有源相控阵雷达[30]。其图 1-1 所示。这个模块采用的是薄膜构造的氧化铝混块包含了发射机功率链路、倍频器、T/R 开关、平衡器该模块又包含了数字移相器、数字控制器和本振放大波性能,整个系统的功率效率很低。
个 100W 的晶体管。发射机坐的底部有循环冷却液制成的冷板,腔体的顶部包含了一个四位移相器,两级低噪声放大器和一个收发开关。图1-2 铺路爪长程预警收发组件虽然对像铺路爪长程预警收发组件这类混合集成电路的设计已经能做得相当不错,但是相对于单片集成电路而言,尺寸和重量仍然是它无法克服的缺点,同时,混合集成电路的价格也相对更加昂贵。由于这些原因,再加上砷化镓 MESFET技术在半导体基片方面良好的微波性能前景的展示,20 世纪 80 年代末 90 年代初,为了获得体积小,重量轻,,价格低的组件,基于收发组件的 MMIC 技术获得了广泛的研究。1979 年,第一个 MMIC 功率放大器被研制成功,紧接着,第一个 MMIC 低噪声放大器诞生。1980 年
【学位授予单位】:电子科技大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2014
【分类号】:TN859
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本文编号:2582323
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