基于FPGA+多核DSP的SAR/InSAR实时信号处理系统研究
发布时间:2020-12-11 00:33
合成孔径雷达(SAR)通过发射、接收大的时宽带宽积信号对地面场景作观测,对接收的信号在方位向做合成阵列处理,得到二维高分辨场景图像。干涉合成孔径雷达(InSAR)采用两部天线对地面同一场景进行观测,获取地面场景的高精度数字高程图(DEM),将SAR的测量拓展到三维空间。SAR/InSAR技术拥有非常高的研究价值,而具有实时处理性能的SAR/InSAR系统更是成为人们关注的焦点。SAR/InSAR算法实现复杂,处理数据量及运算量巨大,考虑到实时处理的需求,本文采用1片FPGA+2片多核DSP架构的硬件处理平台。结合高速运动平台下SAR/InSAR成像的特点,系统采用“乒乓”工作模式,实现参数数据的两路分发与实时DEM生成,提升数据处理能力,降低实时处理时间以及对硬件资源的苛刻约束。为满足SAR/InSAR实时信号处理系统与测控系统的可靠通信,本文在详细研究1553B总线协议与BU-61580协议芯片的基础上,设计并实现了基于FPGA与BU-61580协议芯片的1553B远程终端(RT),实现了与测控系统的实时正确通信。另外,为了将SAR/InSAR实时信号处理系统的产品发送给上位机,由上...
【文章来源】:西安电子科技大学陕西省 211工程院校 教育部直属院校
【文章页数】:86 页
【学位级别】:硕士
【文章目录】:
摘要
ABSTRACT
符号对照表
缩略语对照表
第一章 绪论
1.1 课题背景与研究意义
1.2 实时信号处理发展概况
1.3 本文内容安排
第二章 SAR/InSAR成像原理与实时信号处理系统简介
2.1 SAR成像原理
2.1.1 R-D成像算法简介
2.1.2 方位预处理
2.1.3 运动补偿
2.2 InSAR工作原理
2.2.1 InSAR高程测量原理
2.2.2 通道误差估计与校正
2.3 高速平台SAR/InSAR实时系统简介
2.4 本章小结
第三章 系统总体通信的设计与实现
3.1 1553B总线介绍
3.2 1553B总线通信模块的硬件设计
3.2.1 BU-61580芯片简介
3.2.2 基于BU-61580的 1553B总线通信模块的硬件实现
3.3 1553B总线通信模块的软件实现
3.3.1 RT内部存储结构与操作方式
3.3.2 基于FPGA与BU-61580的系统RT的软件实现
3.4 LVDS通信接口实现
3.5 本章小结
第四章 SAR/InSAR实时系统的实现与结果分析
4.1 SAR/InSAR系统实时处理流程分析
4.1.1 AD采样的实现与结果分析
4.1.2 SAR/InSAR系统实时处理流程
4.2 InSAR实时处理实现
4.2.1 C6678简介
4.2.2 基于C6678的实时干涉处理方式
4.2.3 基于粗DEM的绝对模糊估计与实时实现
4.3 SAR/InSAR实时处理系统的结果分析
4.3.1 仿真环境下的测试结果
4.3.2 半实物仿真环境下的测试结果
4.4 本章小结
第五章 总结与展望
5.1 本文总结
5.2 展望
参考文献
致谢
作者简介
本文编号:2909570
【文章来源】:西安电子科技大学陕西省 211工程院校 教育部直属院校
【文章页数】:86 页
【学位级别】:硕士
【文章目录】:
摘要
ABSTRACT
符号对照表
缩略语对照表
第一章 绪论
1.1 课题背景与研究意义
1.2 实时信号处理发展概况
1.3 本文内容安排
第二章 SAR/InSAR成像原理与实时信号处理系统简介
2.1 SAR成像原理
2.1.1 R-D成像算法简介
2.1.2 方位预处理
2.1.3 运动补偿
2.2 InSAR工作原理
2.2.1 InSAR高程测量原理
2.2.2 通道误差估计与校正
2.3 高速平台SAR/InSAR实时系统简介
2.4 本章小结
第三章 系统总体通信的设计与实现
3.1 1553B总线介绍
3.2 1553B总线通信模块的硬件设计
3.2.1 BU-61580芯片简介
3.2.2 基于BU-61580的 1553B总线通信模块的硬件实现
3.3 1553B总线通信模块的软件实现
3.3.1 RT内部存储结构与操作方式
3.3.2 基于FPGA与BU-61580的系统RT的软件实现
3.4 LVDS通信接口实现
3.5 本章小结
第四章 SAR/InSAR实时系统的实现与结果分析
4.1 SAR/InSAR系统实时处理流程分析
4.1.1 AD采样的实现与结果分析
4.1.2 SAR/InSAR系统实时处理流程
4.2 InSAR实时处理实现
4.2.1 C6678简介
4.2.2 基于C6678的实时干涉处理方式
4.2.3 基于粗DEM的绝对模糊估计与实时实现
4.3 SAR/InSAR实时处理系统的结果分析
4.3.1 仿真环境下的测试结果
4.3.2 半实物仿真环境下的测试结果
4.4 本章小结
第五章 总结与展望
5.1 本文总结
5.2 展望
参考文献
致谢
作者简介
本文编号:2909570
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