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非展开曲面导电图形喷射成形要素对导电图形的影响机理及其协同调控

发布时间:2021-02-15 20:27
  非展开曲面导电图形是在指非展开曲面表面上形成特定形状和功能的导电图形,其制备是共形天线、频率选择表面、可穿戴电子产品制造中的关键步骤之一。传统制造方式多采用平面导电图形在曲面上进行拼接的方法,有着工艺流程复杂、导电图形成形精度差、只能在可展开曲面表面进行制备等缺点。本文针对在非展开曲面表面制备导电图形难且无法对三维导电图形成形结构形貌进行定量预测的问题。首先研究了关键喷射成形要素对导电图形成形质量的影响,建立了非展开曲面导电图形喷射成形质量的预测模型;其次,揭示了非展开曲面导电图形喷射成形要素对导电图形成形质量的影响机理。基于BP神经网络实现了喷射成形要素间的协同调控,从而实现打印效果的最优化;最后,提出了一种基于喷墨打印技术的非展开曲面导电图形制备方法,解决了在非展开曲面基体表面上制备导电图形成形精度差、工艺流程复杂等问题,并且研制了非展开曲面导电图形打印设备,以在球面上打印的微带天线为例,验证本文工作的有效性,为研制高性能的共形天线、贴片电子、频率选择表面等电子设备奠定了理论与实践基础。 

【文章来源】:西安电子科技大学陕西省 211工程院校 教育部直属院校

【文章页数】:95 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

非展开曲面导电图形喷射成形要素对导电图形的影响机理及其协同调控


在曲面上制备的导电图形

共形天线,导电图形,天线


)共形天线 (b)手机壳天线图 1.1 在曲面上制备的导电图形导电图形的制备是共形天线、频率选择表面、可穿戴电子键步骤之一[2]。在三维结构表面制备导电图形,不仅可以以进一步减小设备体积,但要求导电图形能与基体结构实导电图形具有良好的电磁性能[3]。以未来战机为例,战机等几十余种天线,那么必然会有电磁兼容、空间不足或者办法除了合并天线功能和增加天线带宽外,实现天线和机决方案[4]。

表面形貌,喷射成形,天线,二维


第一章 绪论系,导电图形的银层厚度、表面形貌、导电率、表面电阻与打印层数之间的联系。Yoonhyun Kim 等人[15]分析了纳米铜溶液成分、喷射和固化工艺参数对 13.5MHz RFID天线性能的影响。文献[16]研究了电子线路成形的表面形貌、电性能与多种打印参数之间的关系,同时提出了一种能打印优质导电线路的工艺流程,其制备的导电图形如图 1.3(b)所示。张磊等人[17]研究了基材表干温度和打印层数与银层厚度和表面形貌之间的关系,固化温度与导电率之间的关系,不同基材表面粗糙度与表面形貌之间的关系。王洪城等人[18]研究了打印间距与成形线宽和表面形貌之间的关系、烧结温度和银含量对薄膜导电性的影响。

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本文编号:3035487

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