PCB设计中的抗干扰技术

发布时间：2021-05-12 08:22

　　该论文主要从PCB的信号完整性和电磁兼容两个方面入手,研究分析PCB的抗干扰性。经过查阅相关权威文献,选取了最为常见的干扰问题,如反射回波等,并对其着重分析研究。对应不同的干扰问题建立简单的电路模型,依据已知的电路公式和权威的研究结果,分析推算出相应干扰问题的来龙去脉,根据干扰的特点和相应电路的特性采取恰当的解决方案。当然,该论文还分析了电磁干扰的三个基本要素,从这三个基本要素入手,可以更清晰地找到解决干扰的措施突破口。该论文大致总结的抗干扰措施如下:合理布局、合理布线、恰当选件、加入相关抗干扰电路等。结果表明:针对不同的电路需要,采取恰当的措施,可有效提高电路的抗干扰性。 

【文章来源】：电子质量. 2020,(10)

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
0 引言
1 PCB的信号完整性问题
    1.1 反射
        1.1.1 反射形成的研究分析
        1.1.2 抑制反射的方法(端接技术)
    1.2 串扰
2 PCB的电磁兼容研究
    2.1 电磁干扰的三个基本要素
    2.2 PCB抗干扰设计原则
        2.2.1 合理布置元器件
        2.2.2 合理布线
3 结语


【参考文献】：
期刊论文
[1]基于CadenceAllegro的高速PCB设计信号完整性分析与仿真[J]. 覃婕,阎波,林水生.  现代电子技术. 2011(10)
[2]浅析旁路电容的特性及其在PCB中的应用[J]. 蔡荭,邹学峰,罗旸,桑乃霞,黄明晖.  电子与封装. 2010(07)
[3]PCB的布线设计及抗干扰技术[J]. 董强,倪健,刘云,马晓翠.  舰船科学技术. 2006(02)
[4]高速电路设计中的信号完整性研究[J]. 黄德勇,张扬,杨云志.  电讯技术. 2004(02)
[5]印制板设计中的抗干扰技术[J]. 张丽君.  现代电子. 2000(04)



本文编号：3183082