封装结构对内置天线性能的影响

发布时间：2021-09-01 15:43

　　天线集成封装日益复杂,针对内置定向平板天线结构,研究分析了天线辐射方向上封装盖板厚度、盖板与辐射体间距离对天线性能的影响。设计了一个工作在5.2 GHz的天线案例,通过仿真与实物测试有无平面封装陶瓷盖板的天线,验证了封装盖板厚度以及辐射体与盖板间距离在一定范围内会影响天线的工作频率,造成天线工作频带偏移等。 

【文章来源】：电子与封装. 2020,20(09)

【文章页数】：4 页

【部分图文】：

有盖板和无盖板下天线的响应

射频Si P封装结构

由于定向天线上方引入了陶瓷盖板，需分析盖板对天线特性的影响。引入了如图2所示的微带天线模型。图2所示的模型主要包括顶层的陶瓷盖板（其中介电常数εr1=9.3、厚度0.25 mm）、中间层的贴片辐射体、底层的金属大地及50ΩSMA(Sub-Miniature-A），通过背馈的方式激励天线。辐射体与陶瓷盖板间嵌入了等效为空气的泡沫，以此模拟盖板与辐射体间的间隙。封装中使用的是一款定向天线，因此只在天线的辐射方向（z轴方向）引入陶瓷盖板，主要分析陶瓷盖板变化后对内置天线特性的影响。验证模型的物理尺寸如表1所示。本文的全波仿真采用的是电磁仿真工具CST 2018.0 (Computer Simulation Technology2018.0）。图3展示与带有封装盖板的贴片天线的性能对比。从图3(a）可知，在h=0 mm的情况下，与贴片天线相比，其上方引入封装盖板后其工作频带有明显的下移现象；天线的增益始终为6.8 d Bi，不受封装盖板的影响。

【参考文献】：
期刊论文
[1]系统级封装（SiP）技术研究现状与发展趋势[J]. 胡杨,蔡坚,曹立强,陈灵芝,刘子玉,石璐璐,王谦.  电子工业专用设备. 2012(11)
[2]RF-MEMS的系统级封装[J]. 杨宇,蔡坚,刘泽文,王水弟,贾松良.  半导体技术. 2004(05)



本文编号：3377248