基于高次模基片集成腔的W波段阵列天线及Ku波段圆极化天线研究

发布时间：2022-04-23 12:34

　　天线作为无线通信系统中的关键部件,其性能的好坏在一定程度上决定了整个通信系统的性能。随着通信技术的不断发展,对天线增益、带宽、尺寸等性能也提出了更高的要求。传统微带天线带宽窄,增益低,且在毫米波频段会受表面波的影响。基片集成腔（Substrate integrated cavity,SIC）天线具有尺寸小、带宽较宽、加工简单、便于集成、在毫米波频段能有效抑制表面波等优点。基于这一情况,本文对SIC天线进行了研究,具体工作如下:1.研究了高次模SIC的场分布和辐射特性。通过分析腔体口径面上加载寄生贴片对高次模SIC的场分布和辐射特性的影响,提出了一种基于高次模SIC的高增益线极化天线。通过研究寄生贴片对天线性能的影响,提出将寄生贴片设计为蝴蝶结形状来进一步改善天线的阻抗匹配。除此之外,还提出通过采用喇叭形状的SIC来提高天线的辐射性能。2.设计了一种基于高次模SIC的W波段4×4高增益线极化阵列天线。通过对上下层SIW之间的耦合结构进行研究,设计了一种一分十六双层SIW功分网络,解决了阵列天线中平面空间不足的问题。为了便于天线的测试,设计了一种SIW和外接金属波导之间的转接结构。3.提出... 

【文章页数】：90 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
Abstract
1 绪论
    1.1 研究背景和意义
    1.2 毫米波LTCC天线研究现状
    1.3 圆极化天线研究现状
    1.4 论文主要工作及内容安排
2 基本理论
    2.1 天线基本参数
    2.2 圆极化天线基本理论
    2.3 基片集成波导
    2.4 基片集成腔
    2.5 本章小结
3 基于高次模SIC的W波段LTCC高增益线极化天线设计
    3.1 引言
    3.2 天线结构
    3.3 原理分析
    3.4 参数分析及仿真结果
    3.5 本章小结
4 基于高次模SIC的W波段LTCC高增益阵列天线设计
    4.1 引言
    4.2 SIW功分器设计
    4.3 SIW层间耦合结构设计
    4.4 矩形波导-SIW转接结构设计
    4.5 4×4高增益LTCC阵列天线设计及实物测试分析
    4.6 本章小结
5 基于高次模SIC的Ku波段高增益圆极化天线设计
    5.1 引言
    5.2 天线结构
    5.3 原理分析
    5.4 参数分析
    5.5 实物测试结果及分析
    5.6 本章小结
6 全文总结与展望
    6.1 全文总结
    6.2 展望
致谢
参考文献
附录


【参考文献】：
期刊论文
[1]LTCC技术的现状和发展[J]. 杨邦朝,胡永达.  电子元件与材料. 2014(11)
[2]低温共烧陶瓷（LTCC）技术新进展[J]. 杨邦朝,付贤民,胡永达.  电子元件与材料. 2008(06)
[3]毫米波通信的应用现状和发展趋势[J]. 赵玉洁.  电子展望与决策. 1994(06)
[4]毫米波天线[J]. A. D. Olver,孙伟新.  电讯技术. 1993(02)



本文编号：3647184