陶氏推出5G设备用柔性粘接剂

发布时间：2022-07-29 10:04

　　<正>7月9日,陶氏推出了全新柔性有机硅粘接剂（DOWSIL-VE-8001）,用于柔性和可折叠显示器、智能手机、可穿戴设备、笔记本电脑、电视和许多其它类型的电子设备的粘接。VE-8001为双组分、无底漆有机硅粘接剂,可直接应用于薄金属表面,并形成弹性层或内部铰链,有助于保护显示器免受折叠和展开造成的损坏。这种柔性有机硅胶粘剂易于施工,具有低温硫化功能,可降低能源成本。 

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