基于SYS/BIOS的弹载SAR并行处理研究

发布时间：2024-03-04 22:30

　　随着雷达信号处理技术的不断发展,合成孔径雷达(SAR)成像系统的设计已经成为了近年来研究的热点。由于SAR成像处理算法通常比较复杂,处理数据量大,单核DSP系统会出现散热差、功耗大以及制作成本高的问题,所以传统的单核DSP已经远远不能满足系统的要求。多核DSP的出现为提高信号处理系统的整体性能做出了非常大的贡献。与单核DSP相比,多核DSP可以将任务分配到八个核进行处理,其处理速度更快,而且成本与功耗也比较低。传统的软件开发模式在多核DSP应用程序开发中会遇到很多问题,比如不支持多线程,不能灵活地进行任务的分配与调度,核间通信机制非常单一。而基于SYS/BIOS的应用程序的开发模式是一种新型且方便的软件开发模式,能够很好地解决以上的问题。为了使多核DSP的性能更好地发挥出来,为了实现高实时性要求的SAR成像算法,本文主要研究了基于SYS/BIOS的弹载SAR并行处理的实现,具体内容分为以下几个部分:1.分析TMS320C6678 DSP开发平台的内核架构、CPU、内部存储结构,研究TMDXEVM6678L EVM的特点以及使用方法。2.归纳出SYS/BIOS的特点,总结SYS/BIOS...

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【学位级别】：硕士

【部分图文】：

图2.1TMS320C6678CPU的结构图

4图2.1TMS320C6678CPU的结构图TMS320C6678多核DSP的CPU数据通路的组成如图2.2所示，主要包含2个用寄存器文件组（A和B）、8个功能单元（.L1、.L2、.S1、.M1、.M2、.D1和.D2）2个从内存装载数据的数....

图2.6TMDXEVM6678LEVM实物图

西安电子科技大学硕士学位论文该评估板上有2个用户LED灯、4个软件控制的LED灯、5组DIP开关。

图2.7TMDXEVM6678LEVM布局图

10图2.7TMDXEVM6678LEVM布局图2.2.2TMDXEVM6678LEVM的开发环境TMDXEVM6678LEVM使用CodeComposerStudio，简称CCSv5，进行开发。

图3.1XGCONF的界面图

图3.1XGCONF的界面图配置SYS/BIOS工程主要有以下三个步骤组成：1.打开配置文件在工程浏览目录下，找到*.cfg文件，使用XGCONF工具或者文本编辑器打开该文件。如果使用XGCONF工具打开时，用户将会看见SYS/BIOS的欢迎页面，该页面提....

本文编号：3919265