某雷达电子方舱的热设计研究

发布时间：2017-08-10 13:05

  本文关键词：某雷达电子方舱的热设计研究

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【摘要】：本文介绍了雷达方舱设备热耗散的计算方法,以某雷达电子方舱为例,计算内部机柜等电子设备的发热量,利用icepak软件对雷达方舱建模,并进行仿真计算。通过后处理分析,提出合理的设计布局建议,对同类型雷达的设计具有一定的实际工程应用价值。
【作者单位】： 安徽博微长安电子有限公司;
【关键词】： 方舱 电子设备 热耗散 icepak
【分类号】：TN957
【正文快照】： ·84·1引言现代几乎所有电子失效的机理都是由于封装温度升高引起的,随着雷达电子设备的功耗增大化、数据集成化、设备小巧化等的发展趋势,直接导致电子产品温度急剧上升、失效率增加、可靠性降低。因此,对电子设备进行散热分析是雷达方舱设计不可或缺的部分。电子设备的热设

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本文编号：650848