基于FEM的单颗磨粒切削光子晶体光纤端面仿真研究
本文选题:光子晶体光纤 切入点:有限元 出处:《半导体光电》2017年04期 论文类型:期刊论文
【摘要】:光子晶体光纤端面研磨过程中存在着大量磨粒切削光纤包层的空气孔壁。将这一过程简化为单颗磨粒切削单孔壁,并应用有限元法(FEM)建立了数值仿真模型。分析了裂纹损伤产生的机理,以及不同切削深度和磨粒尖端半径对加工结果的影响。仿真结果表明:切削过程中,孔壁边缘容易出现沿圆周分布的崩塌区域;切削力和边缘崩塌区域随切削深度和磨粒尖端半径的增加而增加;该光子晶体光纤孔壁边缘无崩塌的最大切削深度约为20nm。该方法对光子晶体光纤端面加工及耦合应用的研究具有重要意义。
[Abstract]:During the grinding process of photonic crystal fiber, there are a lot of abrasive particles cutting the air hole wall of fiber cladding, which is simplified as single abrasive grain cutting single hole wall. The numerical simulation model is established by using the finite element method (FEMM). The mechanism of crack damage and the influence of different cutting depth and abrasive tip radius on the machining results are analyzed. The simulation results show that in the cutting process, The cutting force and edge collapse area increase with the increase of cutting depth and the radius of abrasive tip. The maximum cutting depth of the photonic crystal fiber without collapse is about 20 nm. This method is of great significance for the study of the photonic crystal fiber end surface machining and coupling applications.
【作者单位】: 北京航空航天大学仪器科学与光电工程学院;
【基金】:国家重大科学仪器专项项目(2013YQ040877)
【分类号】:TN253
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,本文编号:1606752
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