基于快速抛光技术的光学元件材料去除模型研究

发布时间：2018-05-15 21:28

  本文选题：机械制造工艺与设备 + 光学元件　； 参考：《兵工学报》2017年03期

【摘要】：为精确控制抛光阶段材料去除,实现光学元件的确定性抛光加工,在分析快速抛光原理和快速抛光材料去除机制基础上,从单颗磨粒受力和抛光垫峰点捕获的磨粒数出发,获得量化的单颗磨粒瞬时切除体积和抛光接触区参与有效磨粒数,从而建立一种光学元件快速抛光材料去除模型。研究结果表明:以材料去除量为实验对象,在不同抛光液、抛光垫和光学元件实验条件下,材料去除模型的理论预测结果与实验结果较为吻合,材料去除量误差可以控制在9%以内。验证了该模型对于光学元件快速抛光技术的适用性,从而可以确定性的控制快速抛光时间和效率。
[Abstract]:In order to accurately control the material removal in the polishing stage and realize the deterministic polishing of optical elements, based on the analysis of the principle of fast polishing and the removal mechanism of fast polishing materials, the force of single abrasive particle and the number of abrasive particles captured at the peak point of polishing pad are analyzed. The instantaneous removal volume of a single abrasive particle and the effective number of abrasive particles in the polished contact zone are obtained, and a model for fast polishing material removal of optical elements is established. The results show that the theoretical prediction results of the material removal model are in good agreement with the experimental results under the experimental conditions of different polishing fluids, polishing pads and optical elements, taking the material removal amount as the experimental object. The material removal error can be controlled within 9%. The applicability of the model to the rapid polishing of optical elements is verified, so that the fast polishing time and efficiency can be controlled definitively.
【作者单位】： 厦门大学航空航天学院;中国工程物理研究院激光聚变研究中心;
【基金】：国家自然科学基金项目(51675453) 福建省高等学校创新能力提升计划项目(2013年)
【分类号】：TN24

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