二维磁通钉扎中心的构筑及其提高MgB 2 临界电流密度机理的研究
发布时间:2024-05-28 20:15
MgB2的超导转变温度为39 K,可以摆脱昂贵的液氦制冷技术而使用,因此相比于传统低温超导体其应用成本较低。但MgB2的本征磁通钉扎中心不足,使其临界电流密度在磁场中迅速降低,限制了其推广应用。晶界为MgB2的本征钉扎中心,化学掺杂可在材料中诱导非本征钉扎中心的产生。MgB2钉扎中心的类型可分为点钉扎中心、面钉扎中心(二维钉扎中心)和体钉扎中心。钉扎中心的类型、尺寸、分布等影响样品的磁通钉扎力、连接性以及磁场载流能力(Jc(H))。点钉扎中心钉扎作用小,且只能与单根磁通线相互作用;体钉扎中心较严重地破坏样品的连接性,实用性差;二维钉扎中心钉扎作用强,可同时与多根磁通线相互作用,且对样品的连接性影响较小,故可高效地提高样品的磁通钉扎能力。钉扎中心在样品中的聚集也会破坏材料的连接性,不利于提高Jc(H)。为提高MgB2的磁场载流能力,需要在材料中构筑均匀分布的二维钉扎中心,提高样品的磁通钉扎力,同时保持样品较好的连接性。本研究分两个部分,...
【文章页数】:90 页
【学位级别】:硕士
【文章目录】:
摘要
ABSTRACT
第一章 绪论
1.1 超导体的相关理论
1.1.1 超导体的临界参数及超导态的基本效应
1.1.2 BCS理论
1.1.3 磁通钉扎及临界态模型
1.1.4 磁通钉扎的分类
1.2 MgB2 超导电性的发现及其应用前景
第二章 MgB2超导体的研究现状
2.1 MgB2 的基本结构和性能
2.1.1 MgB2 的结构及其双能隙
2.1.2 MgB2 的各向异性
2.1.3 MgB2 的磁场载流能力
2.2 MgB2 超导体的制备
2.2.1 MgB2的反应机理
2.2.2 MgB2 制备方法
2.2.3 烧结条件对MgB2制备的影响
2.3 化学掺杂提高MgB2的磁场载流能力
2.3.1 纳米SiC掺杂
2.3.2 有机物掺杂
2.3.3 二维材料掺杂
2.4 本文的研究内容及意义
第三章 研究方案及表征
3.1 研究方案
3.1.1 实验原料及试剂
3.1.2 样品制备方法
3.2 样品的物相及微观结构表征
3.3 MgB2 的电磁性能表征
第四章 碳包覆硼粉构筑二维钉扎中心提高MgB2的Jc(H)
4.1 碳包覆硼粉的物相及结构分析
4.2 MgB2 的物相和微观结构分析
4.3 MgB2 样品的超导性能分析
4.3.1 MgB2 样品的超导转变
4.3.2 MgB2 样品的临界电流密度及钉扎力
4.4 MgB2 样品的磁通钉扎机制
4.5 本章小结
第五章 不同二维材料包覆硼粉构筑二维钉扎中心提高MgB2Jc(H)的比较
5.1 硼粉前驱体的物相及结构
5.2 MgB2 的物相及结构
5.3 MgB2 超导性能的比较分析
5.3.1 超导转变
5.3.2 临界电流密度
5.3.3 磁通钉扎机制
5.4 本章小结
第六章 结论和展望
6.1 结论
6.2 展望
参考文献
作者在攻读硕士学位期间公开发表的论文及申请的专利
作者在攻读硕士学位期间所作的项目
致谢
本文编号:3983675
【文章页数】:90 页
【学位级别】:硕士
【文章目录】:
摘要
ABSTRACT
第一章 绪论
1.1 超导体的相关理论
1.1.1 超导体的临界参数及超导态的基本效应
1.1.2 BCS理论
1.1.3 磁通钉扎及临界态模型
1.1.4 磁通钉扎的分类
1.2 MgB2 超导电性的发现及其应用前景
第二章 MgB2超导体的研究现状
2.1 MgB2 的基本结构和性能
2.1.1 MgB2 的结构及其双能隙
2.1.2 MgB2 的各向异性
2.1.3 MgB2 的磁场载流能力
2.2 MgB2 超导体的制备
2.2.1 MgB2的反应机理
2.2.2 MgB2 制备方法
2.2.3 烧结条件对MgB2制备的影响
2.3 化学掺杂提高MgB2的磁场载流能力
2.3.1 纳米SiC掺杂
2.3.2 有机物掺杂
2.3.3 二维材料掺杂
2.4 本文的研究内容及意义
第三章 研究方案及表征
3.1 研究方案
3.1.1 实验原料及试剂
3.1.2 样品制备方法
3.2 样品的物相及微观结构表征
3.3 MgB2 的电磁性能表征
第四章 碳包覆硼粉构筑二维钉扎中心提高MgB2的Jc(H)
4.1 碳包覆硼粉的物相及结构分析
4.2 MgB2 的物相和微观结构分析
4.3 MgB2 样品的超导性能分析
4.3.1 MgB2 样品的超导转变
4.3.2 MgB2 样品的临界电流密度及钉扎力
4.4 MgB2 样品的磁通钉扎机制
4.5 本章小结
第五章 不同二维材料包覆硼粉构筑二维钉扎中心提高MgB2Jc(H)的比较
5.1 硼粉前驱体的物相及结构
5.2 MgB2 的物相及结构
5.3 MgB2 超导性能的比较分析
5.3.1 超导转变
5.3.2 临界电流密度
5.3.3 磁通钉扎机制
5.4 本章小结
第六章 结论和展望
6.1 结论
6.2 展望
参考文献
作者在攻读硕士学位期间公开发表的论文及申请的专利
作者在攻读硕士学位期间所作的项目
致谢
本文编号:3983675
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