基于HTCC的小型化下变频电路设计

发布时间：2018-02-26 05:30

  本文关键词： 下变频 高温共烧陶瓷 微波多芯片模块 小型化　出处：《雷达科学与技术》2016年06期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：下变频是超外差式接收机的核心电路之一。采用基于高温共烧陶瓷(HTCC)的微波多芯片模块(MMCM)的方式来设计下变频电路,可以实现电路的高度集成化和小型化。该电路在优化变频方案的前提下,内部布局合理,并且通过HFSS和ANSYS等多种仿真软件对电路的垂直转换进行优化,对二级安装后的热应力进行仿真,使各项指标均满足系统要求,并且使电路的可靠性和可制造性得到大幅度提高,可以满足在日渐有限的载荷、空间、功耗条件下实现高集成、小型化、低功耗多通道下变频电路的设计要求。
[Abstract]:The downconversion is one of the core circuits of the superheterodyne receiver. The microwave multi-chip module (MMCM) based on high temperature co-fired ceramic (HTCC) is used to design the downconversion circuit. The circuit can be highly integrated and miniaturized. Under the premise of optimizing the frequency conversion scheme, the circuit has a reasonable internal layout, and the vertical conversion of the circuit is optimized by HFSS, ANSYS and other simulation software. The thermal stress after the two-stage installation is simulated, which makes all the indexes meet the requirements of the system, and the reliability and manufacturability of the circuit are greatly improved, which can meet the need of high integration under the condition of increasingly limited load, space and power consumption. Miniaturization, low-power multi-channel downconversion circuit design requirements.
【作者单位】： 中国电子科技集团公司第三十八研究所;
【分类号】：TN957.5

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本文编号：1536724