基于SiP技术的高清机顶盒主芯片封装方案的设计与实现

发布时间：2017-03-20 15:07

  本文关键词：基于SiP技术的高清机顶盒主芯片封装方案的设计与实现，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：高清数字电视对机顶盒主芯片提出了高性能、低成本和快速面世的要求。为了应对此挑战,本文在研究现有机顶盒主芯片封装方案的基础上,提出了一种基于SiP (System in Package)技术的封装方案。本文主要工作如下：首先介绍了SiP技术国内外的研究现状和国内外主流芯片技术发展现状,着重分析了封装分类和工艺,重布线层技术以及存储器技术等。其次介绍了封装方案的设计要求,分析了封装方案的可制造性、散热性和可靠性的设计指标。给出了封装方案的框架设计,包括封装选型、DRAM (Dynamic Radom Access Memory)存储器选型、DRAM存储器重布线设计和封装互连线设计四个过程。在此基础上完成了封装选型和DRAM存储器选型,进而完成了DRAM存储器重布线层设计,最后完成了封装互连线网表设计、封装引线框架的选择、芯片位置的设计以及封装互连线的设计,包括下层芯片与封装外露载片台和封装内引脚的互连线,上层芯片与封装外露载片台和封装内引脚的互连线,上层芯片内部互连线以及芯片之间的互连线。最后,根据设计要求对封装方案的可制造性、散热性和可靠性分别进行了测试和仿真。测试和仿真的验证结果表明,本文提出的SiP封装方案完全符合设计要求。本文提出的基于SiP技术的封装方案,显著提高了机顶盒主芯片内置DRAM存储器的容量和速率,为机顶盒主芯片提供了一种高性能、低成本的封装解决方案。该方案不仅适用于机顶盒主芯片,而且同样适用于其他需要集成大容量、高速率DRAM存储器的主芯片应用。
【关键词】：机顶盒主芯片 封装设计 系统级封装设计 动态随机存取存储器 重布线层
【学位授予单位】：中国科学院大学(工程管理与信息技术学院)
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2016
【分类号】：TN949.197;TN405
【目录】：

• 摘要5-6
• Abstract6-9
• 第一章 绪论9-15
• 1.1 研究背景与意义9-10
• 1.2 本课题的国内外研究现状10-13
• 1.3 本文主要研究内容13-15
• 第二章 相关技术概述15-29
• 2.1 封装技术概述15-23
• 2.1.1 封装的定义和分类15-19
• 2.1.2 封装的工艺流程19-22
• 2.1.3 重布线层技术概述22-23
• 2.2 存储器技术概述23-27
• 2.2.1 存储器的分类23-26
• 2.2.2 裸芯片的定义和分类26-27
• 2.3 小结27-29
• 第三章 SiP封装方案的架构设计29-39
• 3.1 封装方案的设计要求29-32
• 3.1.1 封装的可制造性29
• 3.1.2 封装的散热性29-30
• 3.1.3 封装的可靠性30-32
• 3.2 封装方案的架构设计32-33
• 3.3 封装选型33-35
• 3.4 DRAM存储器选型35-36
• 3.5 小结36-39
• 第四章 SiP封装方案的详细设计39-57
• 4.1 DRAM存储器的重布线层设计39-45
• 4.1.1 DRAM存储器的焊点分布设计39-41
• 4.1.2 DRAM存储器的焊点互连线设计41-45
• 4.2 封装的互连线设计45-56
• 4.2.1 互连线网表设计46-49
• 4.2.2 引线框架的选择49-50
• 4.2.3 芯片位置设计50-52
• 4.2.4 封装互连线设计52-56
• 4.3 小结56-57
• 第五章 SiP封装方案的测试与仿真57-69
• 5.1 封装可制造性的测试验证57-60
• 5.1.1 封装参数试验57-59
• 5.1.2 封装考核批试验59-60
• 5.2 封装散热性的仿真验证60-63
• 5.3 封装可靠性的测试验证63-68
• 5.4 小结68-69
• 第六章 结论与展望69-71
• 6.1 总结69
• 6.2 展望69-71
• 参考文献71-75
• 致谢75-77
• 个人简历、在学期间发表的论文与研究成果77

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