星载SART/R组件的可靠性增长研究

发布时间：2021-01-28 00:00

　　本文针对国产星载SAR T/R组件在可靠性与寿命方面与国外同类先进产品之间的差距,论述了T/R组件进行可靠性增长的必要性。介绍了进行可靠性增长研究的工作流程,实施可靠性增长研究的几个重要试验,试验过程中遇到的困难与解决办法。最后给出了可靠性增长研究的结果。星载SAR T/R组件的设计寿命得到明显提高,同时T/R组件在设定的寿命末期,其可靠度比原寿命末期的更好,T/R组件的研制周期和经费也将大幅减少。 

【文章来源】：微波学报. 2016,32(S2)北大核心

【文章页数】：4 页

【部分图文】：

/R组件内功放芯片热像图

热平衡试验、印制板工艺优化试验和关键工序控制，实施冗余设计优化（含降额设计、电路调试设计、最坏情况分析等），进行EMC设计优化和EMC摸底试验。如在室温23℃的环境下，TR组件满载工作10分钟后即可达到热平衡状态。经测试，所有器件的表面温度不超过100℃，达到了技术指标要求。组件内部温度最高区域——功放的印制板热像图如图3所示。图3T/R组件内功放芯片热像图在测试方法改进方面，大幅增加测试系统的测试条目，并将其升级为综合测试系统，集系统硬件集成、软件开发平台于一体。T/R组件自动测试系统原理框图如图4所示。测试方法改进包括加快测试速度、提高测试精度和完善测试系统自检功能等方面。提高T/R组件自动测试系统的测试速度主要从合理分配计算机程序的加电等待时间、关电等待时间、波控时序发送等待时间、切换组件工作状态的相应等待时间等方面入手，同时需要保证T/R组件工作状态的持续稳定；另外还改进了测试仪表的工作方式，减少了测试仪表不必要的响应等待时间等。在提高测试精度方面，主要用消除系统漂移、消除操作误差积累、补偿测试误差和统一连接器失配曲线的方法来减小测试误差。开发了测试系统自动化检测功能，降低检测项目不完整的风险，提高了检测效率。通过测试方法改进，T/R组件测试速度至少提高了一倍，同时测试精度仍然满足T/R组件测试要求。对T/R组件的接口边界条件进行了拉偏探索研究，重点进行电源电压拉偏、激励功率拉偏、工作温度范围拉偏等试验。根据T/R组件具体工作情况设置了合理的技术指标合格判据。通过多种试验可知，不同种类电源的拉偏范围差别较大；激励功率拉偏范围约为-6dB至+3dB；工作温度拉偏范围优于-55℃至+85℃。对T/R组件进行了长期寿命试验探索研究，采用高温寿?


本文编号：3003976