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毫米波相控阵封装天线技术综述

发布时间:2021-04-12 22:15
  封装天线技术以天线与电路的高度融合集成为特征,紧密地将微电子技术和三维微纳集成工艺结合在一起,切合了相控阵天线高频化、小型化和低成本的发展需求。文中概述了封装天线技术在毫米波相控阵天线中的应用前景及其技术内涵,同时结合系统形态和工艺,梳理出毫米波相控阵封装天线的技术路线与关键技术,力图对其中涉及的封装架构、集成工艺、热管理、仿真和测试等方面进行阐述和总结,希望对毫米波相控阵封装天线的探索研究和工程化应用起到借鉴和推动作用。 

【文章来源】:现代雷达. 2020,42(09)北大核心CSCD

【文章页数】:7 页

【部分图文】:

毫米波相控阵封装天线技术综述


车载防撞雷达封装天线解决方案

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E波段的封装天线模块在尺寸和体积等方面得到了极大的改善,能够支持多发多收的应用场景[8]。针对更高频段的应用需求,IBM公司在94 GHz频段将64通道双极化相控阵天线集成为单个封装模块[9],已经有110 GHz以上频段封装天线研究成果用于成像等应用[10],分别如图2、图3所示。图3 160 GHz毫米波封装天线

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图2 94 GHz毫米波封装相控阵天线封装天线在毫米波无源相控阵天线领域同样具有巨大的应用潜力,比如:基于多种封装天线技术实现的射频微同轴无源天线阵面、多入多出体制封装天线阵列以及封装形态的球形透镜天线等研究[11-13],如图4~图6所示。

【参考文献】:
期刊论文
[1]射频微系统冷却技术综述[J]. 胡长明,魏涛,钱吉裕,王锐.  现代雷达. 2020(03)
[2]毫米波有源相控阵天线技术[J]. 周志鹏.  微波学报. 2018(01)
[3]面向下一代战争的雷达系统与技术[J]. 王建明.  现代雷达. 2017(12)
[4]封装天线技术发展历程回顾[J]. 张跃平.  中兴通讯技术. 2017(06)
[5]射频微系统2.5D/3D封装技术发展与应用[J]. 崔凯,王从香,胡永芳.  电子机械工程. 2016(06)
[6]微系统技术发展和应用[J]. 汤晓英.  现代雷达. 2016(12)
[7]相控阵雷达研究现状与发展趋势[J]. 邵春生.  现代雷达. 2016(06)
[8]系统级封装及其研发领域[J]. 万里兮.  电子工业专用设备. 2007(08)



本文编号:3134072

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