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全自动ACF粒子检测技术研究

发布时间:2021-09-17 03:03
  在触摸屏COG(chip on glass)和FOG(film on glass)热压合制作过程中,FPC(Flexible Printed Circuit)和芯片IC通过ACF(Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜)与玻璃基板连接,利用ACF中的导电粒子实现FPC、IC与玻璃基板上电路的连通,导电粒子压合状况的好坏直接决定触摸屏质量的优劣。传统ACF导电粒子人工检测效率低,利用高效的人工智能设备代替人工检测可以大大提高液晶屏生产效率和质量。本文针对ACF导电粒子的质量检测需求,设计并研发了ACF导电粒子检测系统。全自动ACF粒子检测系统基本原理是利用线阵相机对触摸屏的COG和FOG上的Bump区域进行图像采集、算法分析,最后对该目标检测对象是否合格或不合格进行自动标记。本文的工作主要分为硬件设计和软件设计两部分。硬件方面,在分析了全自动ACF粒子检测系统的需求和性能参数之后,确定了研发ACF粒子检测系统的工作内容以及工作重心,根据需求设计了系统的整体框架,将硬件系统划分为了对位模块、平台模块、线阵扫描模块、上料模块、下料模块和运动控制模块,并对各个模... 

【文章来源】:电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】:86 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

全自动ACF粒子检测技术研究


ACF在液晶屏上的绑定区域

电子显微镜,粒子


电子科技大学硕士学位论文2屏COG区域的导电粒子的自动光学检测技术是机器视觉在工业检测领域的又一项重要应用。使用机器视觉进行自动光学检测可以大幅提高检测准确率,降低漏检率,提高检测效率,增加产品品质,提高生产率和用户体验[11,12]。图1-1ACF在液晶屏上的绑定区域1.1.2ACF热压原理未热压的ACF电子显微镜下如图1-2所示,主要材料为金球粒子和环氧树脂。金球粒子大小直径为3~5微米,以聚合物为内核,金或镍为外壳,最外层为绝缘薄膜[13]。环氧树脂主要作用是固定FPC和IC芯片,除此之外还有耐热防湿的作用,由于其高温固化的特性不易重工[14]。没有热压的ACF粒子被绝缘薄膜包裹,所以不导电[15]。图1-2电子显微镜下的ACF粒子ACF热压如图1-3所示,热压后,ACF充当IC与玻璃基板、FPC与玻璃基板的导电介质。触摸屏的电极和芯片的电极称为bump,也称为引脚。热压后的ACF粒子在热压时由于压力和温度的变化压缩变形,表面绝缘层破裂,粒子在垂直方向变化为导电体,但是由于绝缘薄膜的存在以及ACF粒子的分散,在X、Y方向不导通,ACF表现出各向异性导电[16]的特点,触摸屏电极和芯片电极略微凸起,所以bump

全自动ACF粒子检测技术研究


ACF热压后的ACF


本文编号:3397833

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