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LTE上行链路信息传输中的关键技术研究

发布时间:2022-10-23 19:53
  单载波频分多址(Single Carrier-Frequency Division Multiple Access,SC-FDMA)具有高频谱利用率和低峰均比这两个优良特性,因而被选择为长期演进(Long Term Evolution,LTE)上行链路的传输方案。未来无线通信上行链路的发展趋势是更高的数据传输速率、更低的传输时延和更大的接入容量,受限于有限的频谱资源和无线信道的时频动态特性,数据传输速率的提升面临挑战。为了解决上行链路中高传输速率与有限频谱资源的矛盾,未来发展趋势之一是使用高阶调制。随着调制阶数的增大,相位噪声对SC-FDMA系统的损害会增大。相位噪声作为一种射频前端损害,会破坏SC-FDMA系统子载波间的正交性,并导致用户信号产生自干扰和多用户干扰,大大降低了上行链路的传输性能。为了解决上行链路中高传输速率与无线信道时频动态特性的矛盾,现在广泛研究的是链路自适应技术。链路自适应中的自适应调制编码(Adaptive Modulation and Coding,AMC)技术在保证可靠传输的同时通过选用最佳的调制编码方案(Modulation and Coding Sche... 

【文章页数】:145 页

【学位级别】:博士

【文章目录】:
摘要
ABSTRACT
符号对照表
缩略语对照表
第一章 绪论
    1.1 研究背景及意义
    1.2 上行链路相位噪声和AMC问题
        1.2.1 上行链路相位噪声问题
        1.2.2 上行链路AMC问题
    1.3 上行链路中相位噪声抑制和AMC技术研究现状
        1.3.1 上行链路中相位噪声抑制方法研究现状
        1.3.2 上行链路AMC研究现状
    1.4 论文组织结构
第二章 上行链路相位噪声和AMC技术分析
    2.1 引言
    2.2 上行链路SC-FDMA系统模型
        2.2.1 LTE上行链路无线帧结构
        2.2.2 SC-FDMA系统发射端和接收端系统模型
    2.3 相位噪声对SC-FDMA系统影响分析
        2.3.1 相位噪声的来源和影响
        2.3.2 相位噪声模型
        2.3.3 相位噪声对SC-FDMA系统的影响
    2.4 自适应链路AMC问题分析
        2.4.1 上行链路AMC方案
        2.4.2 影响AMC性能的因素
    2.5 本章小结
第三章 上行单用户场景相位噪声抑制技术研究
    3.1 引言
    3.2 相位噪声的发射端抑制方法
        3.2.1 受到相位噪声影响的发射信号模型
        3.2.2 发射端相位噪声预补偿新方案
        3.2.3 发射端相位噪声预测新算法
        3.2.4 仿真结果分析
    3.3 相位噪声的接收端抑制方法
        3.3.1 受到相位噪声影响的接收信号模型
        3.3.2 基于UKF的相位噪声盲估计补偿新方案
        3.3.3 基于马氏距离准则的符号判决新方法
        3.3.4 仿真结果分析
    3.4 本章小结
第四章 上行多用户场景相位噪声抑制技术研究
    4.1 引言
    4.2 受相位噪声影响的上行多用户信号模型
    4.3 基于SIC的多用户相位噪声抑制新方案
        4.3.1 基于SIC的多用户相位噪声抑制新方案
        4.3.2 联合译码和相位噪声估计补偿的迭代算法
        4.3.3 仿真结果分析
    4.4 改进的相位噪声估计补偿迭代算法
        4.4.1 基于相位噪声修正的软信息计算方法
        4.4.2 基于EM算法的相位噪声估计方法
        4.4.3 仿真结果分析
    4.5 本章小结
第五章 上行链路AMC技术研究
    5.1 引言
    5.2 自适应链路信号模型
    5.3 传统的AMC方案
        5.3.1 MCS的定义
        5.3.2 传统的信道质量测量方法
        5.3.3 传统的AMC方案
    5.4 基于R-REBER的AMC新方案
        5.4.1 基于RREBER的AMC新方案
        5.4.2 仿真结果分析
    5.5 基于机器学习算法的AMC方案
        5.5.1 基于k-NN的AMC方案
        5.5.2 基于SVM的AMC方案
        5.5.3 仿真结果分析
    5.6 本章小结
第六章 结论与展望
    6.1 主要工作与贡献
    6.2 有待于进一步研究的问题
参考文献
致谢
作者简介



本文编号:3697020

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