工艺参数对铝合金微波模块YAG激光密封焊接质量的影响

发布时间：2017-08-07 19:39

  本文关键词：工艺参数对铝合金微波模块YAG激光密封焊接质量的影响

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【摘要】：微波模块作为雷达的核心模块,其内部使用了大量的半导体裸芯片,模块的密封是基本要求。激光密封焊接作为一种新兴的密封技术,成为保护微波混合集成电路的有效手段。在激光密封过程中,选用的铝合金材质、结构、表面处理、YAG激光设备的工作参数如脉冲波形、频率、峰值功率、离焦量、焊接速度对铝合金激光密封质量有着十分重要的影响。通过对以上因素的控制,模块密封性可以达到国家军标密封性的最高要求,即壳体漏率小于1×10~(-9)Pa·m~3/s。
【作者单位】： 南京恒电电子有限公司;
【关键词】： 微波模块 激光密封 铝合金 工作参数
【分类号】：TN249;TN957
【正文快照】： 军工雷达产品服役环境比较复杂,且要求模块体积小、重量轻,因此对电子模块的适应性和可靠性要求很高。而微波模块采用混合集成电路微组装的方法,内部使用了大量的半导体裸芯片,为保证其在地面和空间同样具有良好的微波性能和高可靠性,必须对模块进行密封。由于微波模块密封时，

本文编号：636395