微电热驱动器中偏置层的分析

发布时间：2017-10-10 12:05

  本文关键词：微电热驱动器中偏置层的分析

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【摘要】：设计了一种电热微驱动器,根据几何关系、泰勒公式和材料力学求得偏置层结构末端的位移公式,并验证了采用镍作为偏置层材料的合理性。通过Coventorware软件中的有限元模块进行仿真分析,得出施加驱动电压为5 V,响应时间为5ms,驱动器的初始温度为300 K时,得出偏置层宽度W1与驱动器位移d的曲线关系。通过验证驱动器的最大应力为235 MPa,小于镍的许用应力,确定驱动器在W1=20μm可以进行可靠的工作。分析偏置层厚度和宽度的加工误差对驱动器末端位移的影响,可得在对偏置层进行加工时要严格控制偏置层厚度H1的加工误差。
【作者单位】： 沈阳理工大学CAD/CAM技术研究与开发中心;
【关键词】： 电热微驱动器 位移公式 Coventorware 偏置层 应力 加工误差
【基金】：国家863项目(2015AA042701)
【分类号】：TH703
【正文快照】： 目前国内外微驱动器的研究和应用,较多的集中在静电驱动[1]、电磁驱动[2]等,而电热驱动相对较少。电热驱动器应用仍不成熟,大多局限在实验室中的仿真[3-6]。目前,数值仿真已在MEMS电热器件的性能预测及优化设计方面发挥了重要的作用[7-8],但是缺少必要的理论公式。电热驱动具

【参考文献】

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本文编号：1006262