微型钻针芯厚快速光学自动化测量系统开发

发布时间：2017-10-31 16:08

  本文关键词：微型钻针芯厚快速光学自动化测量系统开发

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【摘要】：针对微型钻针芯厚测量设备存在着准确性差、成本高、效率低等缺点,利用NI相关产品软件及硬件的整合能力,针对运动控制、逻辑控制、机器视觉、图像处理、数据采集与运算等功能进行系统整合,开发钻针芯厚光学自动化测量系统。该微型钻针芯厚测量系统通过实验验证:测量单一钻针截面所需的时间在30s以内,芯厚测量重现性可达±1μm,测量准确度可达±2μm,该系统能提升钻针芯厚测量的效率与可靠性。
【作者单位】： 平顶山工业职业技术学院;
【关键词】： 微型钻针 芯厚测量 光学测微计 运动平台 Lab VIEW
【分类号】：TN41
【正文快照】： 1 引言 印制电路板在生产过程中需大量钻孔,且高速电路板对微钻孔的精度和密度要求更高,在其制作中需要大量的微型钻针(直径范围0.03-0.45mm)。芯厚及芯厚锥度的测量是钻针制造商关切的重点检测工作,同时微钻头在使用过程中也需要对钻芯厚度、圆角、主切削刃和崩刃等进行检测，

本文编号：1122784