在金属基底上制作高深宽比金属微光栅的方法

发布时间：2017-12-29 00:36

  本文关键词：在金属基底上制作高深宽比金属微光栅的方法　出处：《光学精密工程》2015年03期 　论文类型：期刊论文

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【摘要】：根据光学领域对高深宽比金属微器件的需求,利用UV-LIGA工艺在金属基底上制作了具有高深宽比的金属微光栅。采用分层曝光、一次显影的方法制作了微电铸用SU-8胶厚胶胶模,解决了高深宽比厚胶胶模制作困难的问题。由于电铸时间长易导致铸层缺陷,故采取分次电铸等措施得到了电铸光栅结构;同时通过线宽补偿的方法解决了溶胀引起的线宽变小问题。在去胶工序中,采用"超声-浸泡-超声"循环往复的方法。最终,制作了周期为130μm、凸台长宽高为900μm×65μm×243μm的金属微光栅,其深宽比达到5,尺寸相对误差小于1%,表面粗糙度小于6.17nm。本文提出的工艺方法克服了现有方法制作金属微光栅时高度有限、基底易碎等局限性,为在金属基底上制作高深宽比金属微光栅提供了一种可行的工艺参考方案。
[Abstract]:......
【作者单位】： 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室;大连理工大学辽宁省微纳米及系统重点实验室;
【基金】：国家自然科学基金资助项目(No.51375077,No.51075057)
【分类号】：TH74
【正文快照】： 1引言作为光学仪器核心单元器件之一,金属微光栅不仅可用于光谱测量,还被广泛应用于科研和生产,尤其在计量、无线电天文学、集成光学、光通信、信息处理等诸多领域有着重要应用[1]。随着金属微光栅需求量不断增长,其加工制作方法越来越受到科研人员关注。现有的金属微光栅的制

【参考文献】

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【共引文献】

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【二级参考文献】

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本文编号：1348116