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微纳热压印真空装置研制

发布时间:2018-08-07 09:05
【摘要】:在非真空环境中进行微纳压印,在模板和聚合物基底之间会形成气泡,降低微纳结构的转印质量,针对该问题,研制了一种微纳热压印真空装置。该装置包括:用于调整压头板位姿的球状自适应调整结构,以半导体热电致冷器为加热和致冷器件的温度控制装置,真空罩,密封系统。计算了热压印过程需要的加热和制冷功率,进行了升降温和保温性能实验、真空性能实验和应用实验,实验结果验证此装置整体性能良好,适用于微纳热压印。
[Abstract]:Micronano imprinting in non-vacuum environment will form bubbles between the template and polymer substrate and reduce the transfer quality of micro / nano structure. In order to solve this problem a micro / nano hot embossing vacuum device has been developed. The device comprises a spherical adaptive adjusting structure for adjusting the position and orientation of the pressure head plate, a temperature control device with the semiconductor thermoelectric cooler as the heating and cooling device, a vacuum cover and a sealing system. The heating and cooling power needed in the process of hot stamping was calculated, and the performance experiments of lifting and holding temperature, vacuum performance and application were carried out. The experimental results show that the whole performance of the device is good and suitable for micro and nano hot stamping.
【作者单位】: 大连理工大学机械工程学院;
【基金】:国家自然科学基金(91023017;51105060;51375076) 国家863计划资助项目(2012AA040406)
【分类号】:TH70

【参考文献】

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【共引文献】

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本文编号:2169549

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