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AFM探针自动逼近及三维测量方法研究

发布时间:2020-07-21 18:38
【摘要】:随着半导体工业的发展,元件的集成度越来越高,其关键单元的特征尺寸已经达到数十纳米。在生产过程中,测量样品特征尺寸往往是难以突破的重点,在不得已的情况下,甚至需要破坏样品进行测量。目前采用的技术方法已经很难满足当前元件尺寸的要求。原子力显微镜(Atomic Force Microscope,AFM)是纳米科学技术领域中的常用工具,其扫描过程中可以不损伤样品。AFM扫描成像前需要手动或半自动操作步骤实现探针与样品逼近过程,自动化程度低、操作繁琐,探针容易受损。而且目前大多数科研型AFM只能对样品实现2维或2.5维的扫描成像过程。上述存在的问题,严重影响了生产过程中的自动化水平和检测样品的技术方法。所以,AFM在工业生产中往往面临着大量的技术提高。本文的主要研究内容如下:(1)查阅国内外相关技术文献,总结综述了原子力显微镜系统的研究现状和相关技术的发展趋势,制定了粗精结合的分段式自动定位方法进行自动聚焦,确定了探针-样品自动逼近的方法,提出了实现样品三维测量的方案。(2)采用自动聚焦定位方法,对计算机视觉中的自动聚焦算法进行了改进,提出了一种最强边缘拉普拉斯算子均值算法,实验验证了方法具有良好的抗噪性能,提高了聚焦的精度与算法的普适性,适用AFM长行程、不同纹理样品自动聚焦。(3)提出了一种粗精结合的分段式自动定位方法。在粗定位阶段,确定探针和样品的相对位置;在精定位阶段,采用精确力反馈控制方法,当样品和探针作用力超过设定值时,探针在Z向纳米平台的带动下能够自动回退,使针尖得到有效保护。通过这两种方法的有效技术融合,可以实现探针-样品逼近过程的自动化操作,提高AFM的易用性和使用效率。(4)对AFM成像方法进行研究,提出了一种基于反馈控制的三维结构测量方法,控制系统能够根据不同侧壁方向调整探针的反馈运动角度,实现探针针尖与样品侧壁的有效触碰,达到侧壁形貌检测的目的。在自制3D-AFM平台上进行了三维测量方法实验验证,获得了栅格结构的侧壁形貌信息和三维形貌,实验结果证明该方法能够有效地实现刻线结构样品三维形貌测量。
【学位授予单位】:沈阳建筑大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2017
【分类号】:TH742
【图文】:

示意图,三维结构,参数,示意图


1.1.2课题研宄的意义逡逑随着1C、MEMS、NEMS、超精密加工等重要前沿技术领域的发展,微纳米尺度结构逡逑的三维测量已成为一个亟待解决的难题。以微电子产业为例,其工艺流程如图1.1所示,逡逑大规模集成电路(1C)的加工尺寸己进入纳米尺度,加工形成的3D形态如关键尺寸CD逡逑和各项参数(如线边缘粗糙度LER、线宽粗糙度LWR等)对1C芯片电气性能的影响越逡逑来越大,同时其样品的参数也很难获取,如图1.2所示精确测量与控制1C的3D结构形态逡逑已成为提升1C芯片性能和质量的关键[11_12]。逡逑晶圆逦光刻逦检涵逦检p>逦其他工艺逦测试封装逡逑__邋_邋___逦|逦邋1邋I逡逑|丨衮面检测逦j邋(邋-邋-T逦^逦!逦^邋p邋-邋-邋I逦?邋J邋灰绝!-赛ij邋j逡逑?逦2邋—邋^""^1逦|邋I邋O)检测邋I邋|逦l邋[逦;逦|邋J逦J逡逑j邋m邋i邋j邋-x邋;邋;r^n邋?邋t*.邋!逡逑NLA.!^---逦

扫描探针技术,形貌检测


逦3逡逑响,其三维形貌测量更是难点技术问[13_14]。实现MEMS结构的微纳三维形态精密测量已逡逑经成为了邋MEMS设计、仿真、制造及质量控制的关键环节[15_17],如图1.3所示。逡逑■逡逑图1.3利用扫描探针技术实现MEMS形貌检测逡逑Fig.l邋.3邋Measurement邋of邋MEMS邋Morphology邋Using邋Scanning邋Probe邋Technology逡逑iy逡逑在超精密加工方面,天然金刚石刀具是进行超精密切削加工的重要工具,而if具刃逡逑口锋利度对加工表面质量有着重要影响,如图1.4所示。目前金刚石刀具刃口半径往往在逡逑10-lOOnm之间,而测量精度在5-lOnm之间才能满足当今金刚石刀具刃磨技术对刃口半径逡逑检测的需求。因而,实现微纳米3D结构形态测量对各个元件制造业具有重要意义。在超逡逑精密加工方面,天然金刚石刀具是进行超精密切削加工的重要工具,而刀具刃口锋利度逡逑对加工表面质量有着重要影响[181。目前金刚石刀具刃门半径往往在10-lOOnm之间,而测逡逑量精度在5-lOnm之间才能满足当今金刚石刀具刃磨技术对刃口半径检测的需求[19■。实逡逑现金刚石刀具纳米级刃口的高精度三维测量对超精密加丨:技术的发展具符重要意义[21]。逡逑m逡逑(a)天然金刚石刀具逡逑(a)邋Natural邋diamond邋tools逡逑

形貌,探针,针尖,方式


(b)金刚石刀具形貌逡逑(b)邋Diamond邋tool邋shape逡逑图1.4利用扫描探针技术实现金刚石刀具刃口形貌检测逡逑Fig.1.4邋Using邋the邋Scanning邋Probe邋Technology邋to邋Realize邋the邋Edge邋Detection邋of邋Diamond邋Tool邋Edge逡逑1.2国内外发展现状与趋势逡逑目前,在IC、MEMS和超精密加工等领域主要检测设备有光学显微镜、扫描电子显逡逑微镜(SEM)。其中,光学显微镜存在观测分辨率受限问题,SEM存在微结构电子束损逡逑伤等问题,而且上述两类检测设备均无法实现3D观测[22]。目前可以实现微纳米尺度3D逡逑观测的唯一手段是透射电子显微镜(TEM),但需要对样品进行破坏性加工才能进行观逡逑测,而且TEM使用成本昂贵,难以满足微纳米制造技术的发展需求。逡逑SPM可以实现纳米尺度的3D测量,但受到探针形貌和扫描机理限制,目前普通扫逡逑描探针显微技术只能完成2维或2.5维的测量,目前仅有德国Bruker公司生产的Insight逡逑3DAFM和韩国Park公司生产的XE-3DM邋AFM能够用于1C工业纳米刻线的三维检测

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本文编号:2764647

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