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MEMS陀螺在片自动测试系统开发

发布时间:2021-03-03 06:12
  为了快速评估出微机械陀螺的振动性能参数,结合ASIC探针卡,NI数据采集卡,半自动探针台和软件实现了圆片级自动测试,判断出陀螺是否能正常振荡。实验结果表明,该圆片级在片自动测试系统能准确的测量出芯片的振动性能,快速准确的反映出工艺能力,且实现圆片级挑选出不同等级性能的陀螺芯片,对陀螺的设计和生产加工具有重要的促进作用。 

【文章来源】:数字技术与应用. 2020,38(04)

【文章页数】:2 页

【部分图文】:

MEMS陀螺在片自动测试系统开发


Labview上位机界

原理图,数据处理,原理,陀螺


本文正是基于此开展研究,通过ASIC电路探卡,数据采集卡实现圆片在片自动测试。文献[4]对微机械陀螺的测试与标定技术进行了详细的原理性的介绍与分析,为陀螺的性能测试方法提供了较好的参考。本文在南理工老师的帮助下,利用LabVIEW的处理模块来实现信号解调,实现圆片级自动测试系统测试出陀螺的动态振动性能,直观的反映出芯片的正交耦合。图2 Labview上位机界

【参考文献】:
期刊论文
[1]微机械陀螺测试与标定技术研究[J]. 杨金显,袁赣南,徐良臣.  传感技术学报. 2006(05)



本文编号:3060768

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