光-机-热联合仿真分析

发布时间：2021-03-28 23:13

　　光学系统在军事、航空航天、民用等领域应用越来越广,光学系统要满足特定的需求,光学元件载体所在的光学系统工作环境非常复杂,特别是热环境,温度的变化会引起光学系统的热胀冷缩,从而影响成像质量。因此,在设计阶段对光-机-热进行联合仿真分析,为光学系统设计提供指导性的参考是非常必要的。文章应用Workbench、Sigfit和Zemax软件进行了实例联合仿真分析,探索了光-机-热联合仿真的过程,为实际工程设计提供了参考。 

【文章来源】：企业科技与发展. 2020,(07)

【文章页数】：3 页

【部分图文】：

升温过程

0 光轴漂移

降温过程面形结果

【参考文献】：
期刊论文
[1]光致热效应的光机热集成分析方法[J]. 陈驰,董亭亭,潘海俊.  光学与光电技术. 2015(03)
[2]基于光机热集成分析法的红外成像系统热设计[J]. 朱承希,李阳,施家明.  红外技术. 2015(05)
[3]航空遥感器光学窗口光机热一体化设计[J]. 李延伟,杨洪波,程志峰,丁亚林,张洪文,张景国.  红外与激光工程. 2012(08)
[4]红外镜头的光机热集成分析研究[J]. 李福,阮萍,徐广州,马小龙,杨建峰,卢笛.  应用光学. 2011(03)
[5]空间光学遥感器光-机-热集成分析方法研究[J]. 陈恩涛,贾宏,李劲东,潘增富.  宇航学报. 2005(01)

博士论文
[1]光机热一体化研究及成像分析[D]. 宋席发.北京理工大学 2015



本文编号：3106419