超声显微镜在塑封器件内部缺陷检测中的应用

发布时间：2021-04-25 09:26

　　超声扫描显微镜是广泛应用于半导体及电子行业中的一种无损检测的仪器。在半导体塑封行业中,其主要用来检测塑封产品内部的分层、空洞等缺陷,相对于其他检测设备,其在这方面具有无可比拟的优势。首先,阐述了超声显微镜的检测原理;然后,对塑封产品的检测做了具体的分析;最后,介绍了塑封器件超声扫描检查的相关标准,以期为相关工作人员更好地掌握超声显微境的工作原理和使用方法,从而提高塑封器件的可靠性有所帮助。 

【文章来源】：电子产品可靠性与环境试验. 2020,38(03)

【文章页数】：6 页

【文章目录】：
0 引言
1 超声显微镜的技术原理
    1.1 超声波的技术特性
    1.2 超声显微镜的工作原理
    1.3 超声显微镜的分辨率
    1.4 声阻抗率
2 超声显微镜在塑封器件中的应用
    2.1 塑封器件常用换能器
    2.2 塑封器件探测时的超声扫描模式
    2.3 塑封器件超声扫描时的难点
3 塑封器件的超声扫描检查标准
4 结束语


【参考文献】：
期刊论文
[1]声学扫描显微镜检查在塑封器件检测中的应用[J]. 陈章涛,潘凌宇.  电子与封装. 2013(03)
[2]超声扫描技术及设备[J]. 张继静,连军莉.  电子工业专用设备. 2011(05)



本文编号：3159141