配置不同类型探测器的X射线荧光测厚仪对比研究

发布时间：2021-05-17 00:19

　　X射线荧光测厚法是对电子元器件金属镀层厚度进行测量的主要方法之一。本文对X射线荧光测厚仪的工作原理、结构进行了分析,对其核心组成部分探测器的三种类型的性能参数进行了对比,并选取相应型号的测厚仪进行了对比测试,对测量结果进行了分析。 

【文章来源】：环境技术. 2020,38(04)

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
引言
1 X射线荧光分析法
    1.1 X射线荧光分析的基本原理
    1.2 X射线荧光测厚仪的基本结构
2 不同类型探测器对比
    2.1 气态和固态半导体探测器
    2.2 Si-PIN和SDD探测器
3 镀层厚度测试及分析
    3.1 金属镀层结构
    3.2 镀层厚度测试方法
    3.3 测试结果及分析
4 结论



本文编号：3190691