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封闭环境温度压力检测系统的研制

发布时间:2017-05-17 23:11

  本文关键词:封闭环境温度压力检测系统的研制,由笔耕文化传播整理发布。


【摘要】:灭菌消毒自从医疗,制药,食品等领域的发展开始,一直都是人们讨论的一大热点。特别是随着人们对于食品饮食卫生、医疗设备清洁、实用药物安全等一系列问题的关注程度的提升,国内外许许多多的相关设备也因此得到了大规模的应用。灭菌消毒,需要对密闭容器内部的温度压力等参数进行检测,用来确定该过程是否达到所需的标准。不光是灭菌消毒,在其他一系列密闭容器检测中,怎样对容器里的温度压力双指标进行检测,一直以来都是困扰广大科学工作者的难点。所以研究一种新型有效的密封容器的方法和装置有着非常重要的意义。本文研究的主要内容包括以下四个部分: 首先,概述封闭环境检测技术在国内外各领域的发展情况,并着重对现今封闭环境的温度压力检测方法及相关设备的优缺点进行了总结。在此基础上,根据其检测特点,研制出一套能在该领域有效准确检测的系统,并详细论述了该系统的设计方案以及构成。该系统有助于解决现今在封闭环境下检测的难题。 接着,基于上述检测系统,设计了该系统的硬件电路:对系统硬件的各个模块的设计进行了详细地论述,给出系统各模块的工作流程图。 然后,根据上述检测系统,设计了系统的软件,包括系统下位机软件和系统上位机操作软件,给出了系统下位机软件的程序工作图,并详细介绍了系统操作软件的构成,给出各个操作界面的程序框图。 其次,选择了系统温度压力检测的传感器,,对传感器进行了精确地标定工作,并对整套检测系统做了一系列验证实验。实验证明,研制的这套系统可以较好地在封闭环境进行检测工作,弥补现有检测设备的缺陷。 最后,本文对所做工作进行了阶段性总结,并提出了下一步的工作设想。
【关键词】:封闭环境 温度压力检测 低功耗 非实时性检测
【学位授予单位】:天津大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2012
【分类号】:TH812
【目录】:
  • 中文摘要3-4
  • ABSTRACT4-5
  • 目录5-7
  • 第一章 绪论7-15
  • 1.1 课题来源7
  • 1.2 课题研究的目的及意义7-9
  • 1.3 封闭环境下温度压力检测技术综述9-12
  • 1.3.1 封闭环境检测的发展现状9-10
  • 1.3.2 封闭环境下温度压力检测研究现状10-12
  • 1.4 本论文主要工作12-13
  • 1.5 本文内容简介13-15
  • 第二章 温度压力检测系统总体方案15-26
  • 2.1 温度压力检测系统概述15-18
  • 2.2 系统组成及工作原理18-24
  • 2.2.1 温度压力记录器的原理与设计18-20
  • 2.2.2 智能转换盒的原理与设计20-23
  • 2.2.3 上位计算机23
  • 2.2.4 系统隔热套23-24
  • 2.3 系统精度分配方案24-25
  • 2.4 本章小结25-26
  • 第三章 温度压力检测系统的硬件设计26-39
  • 3.1 系统记录器控制模块的设计26-30
  • 3.1.1 控制主芯片 MSP430 简介26-27
  • 3.1.2 MSP430AD 时钟模块的设计与实现27-28
  • 3.1.3 MSP430 通信模块的设计与实现28-29
  • 3.1.4 MSP430AD 转换模块的设计与实现29-30
  • 3.2 系统温度压力各模块的设计30-35
  • 3.2.1 系统传感器的选择31-32
  • 3.2.2 系统温度压力采集电路的设计32-34
  • 3.2.3 系统采集信号的放大与滤波34-35
  • 3.3 系统数据存储模块35-36
  • 3.4 系统稳压模块36-37
  • 3.5 本章小结37-39
  • 第四章 系统软件设计39-53
  • 4.1 系统记录器程序设计39-42
  • 4.1.1 系统通信数据帧的设计40-41
  • 4.1.2 记录器 ADC 数据采集的程序设计41
  • 4.1.3 记录器数据存储与读取的程序设计41-42
  • 4.2 计算机操作软件的设计42-52
  • 4.2.1 VB 语言与 Access 数据库之间的联接42-43
  • 4.2.2 数据评估算法43-46
  • 4.2.3 系统操作软件界面介绍46-52
  • 4.3 本章小结52-53
  • 第五章 系统标定与性能实验53-68
  • 5.1 系统传感器的标定53-61
  • 5.1.1 系统温度测量标定54-60
  • 5.1.2 系统压力测量标定60-61
  • 5.2 系统采集精度验证实验61-66
  • 5.2.1 系统温度测量精度验证试验61-64
  • 5.2.2 系统压力测量精度验证试验64-66
  • 5.3 系统耐温耐压实验66-67
  • 5.4 系统记录器低功耗测试67
  • 5.5 本章小结67-68
  • 第六章 结论与展望68-70
  • 6.1 结论68-69
  • 6.2 展望69-70
  • 参考文献70-74
  • 发表论文和参加科研情况说明74-75
  • 致谢75

【参考文献】

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本文编号:374685

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