嵌入式温度模块设计

发布时间：2023-05-11 04:55

　　基于Cortex-M3内核STM32F100C8T6单片机设计了一种嵌入式温度模块。模块有4路热电阻测温电路,能够实现对Pt100、Cu50等热电阻的温度检测;有2路热电偶测温电路,采用新型热电偶芯片MAX31855实现K型、J型等8种热电偶的温度检测;有4路模拟量输入电路和2路模拟量输出电路。温度模块使用SPI总线和智能控制器的主控CPU通信,SPI通讯利用芯片SI8441进行光电隔离。ADC电路使用嵌入式处理器的12位分辨率转换电路;DAC电路基于PWM波调制原理通过XTR111芯片输出分辨率为0.05%的4～20 m A电流。供电部分采用DC-DC隔离电源模块,组成全隔离信号系统和供电系统。经测试,温度模块对热电阻、热电偶信号的采集误差小于0.1℃。

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【文章目录】：
1 引言
2 嵌入式温度模块总体设计
    2.1 供电方案设计
    2.2 AD转换方案设计
    2.3 温度采集电路方案设计
3 温度信号采集电路设计
    3.1 热电阻测温电路设计
    3.2 热电偶测温电路设计
4 ADC和DAC电路设计
5 和主控模块的联接设计
6 电路安全设计
7 嵌入式温度模块的功能调试
    7.1 供电测试
    7.2 热电阻Pt100、Cu50温度信号采集测试
    7.3 热电偶温度信号采集测试
    7.4 模拟量输入输出电路测试
8 结论



本文编号：3814201