硅微电容式加速度计热致封装效应的层合分析

发布时间：2017-07-16 07:23

  本文关键词：硅微电容式加速度计热致封装效应的层合分析

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【摘要】：由封装结构热失配引入的应力和结构变形会对MEMS器件性能产生显著影响,即热致封装效应。为描述该效应,一种基于缩减刚度矩阵的层合板模型被用来对硅微电容式加速度计的封装进行了建模。利用经典层合理论,由计算封装热失配引入的应变和曲率得到敏感检测电容的温度特性,以此作为热致封装效应的评估。并结合有限元模拟(FEM)对该理论模型进行了对比和验证。结果表明,层合模型能较好地描述硅微加速度计的热致封装效应,并在此基础上分析了优化措施。
【作者单位】： 苏州大学微纳传感技术研究中心;
【关键词】： MEMS 硅微加速度计 热致封装效应 层合板 缩减刚度矩阵
【基金】：国家自然基金重点项目(61434003)
【分类号】：TH824.4
【正文快照】： 硅微电容式加速度计在封装过程中由于材料的热失配而引入的应力和变形对其性能和可靠性有着显著影响[1-2]。这种热应力在检测电容极板产生的弯曲直接影响了敏感电容的温度特性。对于此类问题,通常采用FEM模拟或实验观测的方法来计算和优化封装设计[3-9],缺少相应的解析模型。

【参考文献】

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1 宋竞;黄庆安;唐洁影;;MEMS器件热致封装效应的解析建模研究[J];传感技术学报;2006年05期

2 游侠飞;吴昌聚;郑阳明;金仲和;;基于有限元法的MEMS加速度计热应力分析[J];传感技术学报;2012年02期

3 李振;张国军;薛晨阳;薛南;刘宏;陈桂英;;MEMS仿生矢量水听器封装结构的设计与研究[J];传感技术学报;2013年01期

4 李敏;张加宏;刘清`，

本文编号：547609