硅微振梁式加速度计抗温漂的微结构及工艺设计

发布时间：2017-08-16 12:05

  本文关键词：硅微振梁式加速度计抗温漂的微结构及工艺设计

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【摘要】：针对硅微振梁式加速度计输出频率随环境温度漂移的问题,提出了抗温漂的硅微结构设计方法及相关工艺,降低了环境温度对输出的影响,在室温条件即可达到一定精度。通过建立"硅-玻璃"和"玻璃-陶瓷"耦合模型,分析了造成硅微振梁式加速度计温度漂移的原因。然后提出了"抗温漂耦合设计"的微结构和"半粘结封装"的封装工艺,降低了耦合模型中的理论温漂。利用加工出的原理样机进行实验,结果显示,采用抗温漂结构设计及封装工艺的原理样机,输出频率的温漂系数为-3.5×10-6/℃,室温下零偏稳定性为72.0μg。实验验证了抗温漂理论的可行性,可以满足室温下高精度硅微振梁式加速度计的设计要求。
【作者单位】： 清华大学精密仪器系精密测试技术及仪器国家重点实验室;
【关键词】： 硅微振梁式加速度计 温度漂移 抗温漂耦合设计 半粘结封装
【基金】：国家十二五预研资助项目(51309020201)
【分类号】：TH824.4
【正文快照】： 不同于传统硅微电容式加速度计,硅微振梁式加速度计工作于谐振状态,系统能量损耗小,同时加速度的微小变化对系统的谐振频率即可产生明显的影响,这使得谐振式加速度计相较电容式加速度计具有功耗低、精度高等特点,故近年来硅微振梁式加速度计成为国内外的研究热点。目前美国Dra

【参考文献】

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【共引文献】

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本文编号：683171